| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 1 引言 | 第12-19页 |
| 1.1 颗粒增强金属基复合材料的研究现状简介 | 第12-14页 |
| 1.2 颗粒增强铜基复合材料的研究现状简介 | 第14-15页 |
| 1.3 M_(n+1)AX_n相三元层状陶瓷在颗粒增强铜基复合材料中的应用简介 | 第15-17页 |
| 1.4 论文研究思路 | 第17-18页 |
| 1.5 论文研究内容、研究目标 | 第18-19页 |
| 1.5.1 研究内容 | 第18页 |
| 1.5.2 研究目标 | 第18-19页 |
| 2 研究方法 | 第19-26页 |
| 2.1 高纯Ti_2SnC粉体的制备 | 第20-21页 |
| 2.2 Ti_2SnC与Cu反应行为研究 | 第21-22页 |
| 2.2.1 差热分析实验 | 第21页 |
| 2.2.2 无压烧结实验 | 第21-22页 |
| 2.2.3 基体腐蚀实验 | 第22页 |
| 2.3 TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料的制备 | 第22-24页 |
| 2.4 TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料显微结构及性能测试 | 第24-26页 |
| 2.4.1 复合材料显微结构观察 | 第24页 |
| 2.4.2 密度 | 第24-25页 |
| 2.4.3 硬度测试 | 第25页 |
| 2.4.4 压缩性能测试 | 第25-26页 |
| 3 高纯Ti_2SnC粉体的制备 | 第26-31页 |
| 3.1 原料粉比例的影响 | 第26-28页 |
| 3.2 烧结温度的影响 | 第28页 |
| 3.3 升温速率的影响 | 第28-29页 |
| 3.4 Ti_2SnC粉体表征 | 第29-30页 |
| 3.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 4 Ti_2SnC与Cu反应行为研究 | 第31-45页 |
| 4.1 差热分析(DSC)实验 | 第31-32页 |
| 4.2 XRD测试结果及分析 | 第32-35页 |
| 4.3 Ti_2SnC与Cu粉体无压烧结后显微结构结果及分析 | 第35-43页 |
| 4.3.1 不同烧结温度下30 Ti_2SnC-Cu试样的结果分析 | 第35-39页 |
| 4.3.2 1150℃烧结温度下30 Ti_2SnC-Cu试样的腐蚀结果分析 | 第39-40页 |
| 4.3.3 不同体积配比的Ti_2SnC-Cu试样的结果分析 | 第40-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 5 TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料显微结构及性能测试 | 第45-57页 |
| 5.1 TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料的显微结构 | 第45-48页 |
| 5.2 TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料的密度测试 | 第48-49页 |
| 5.3 Ti_2SnC初始体积含量30%不同保温时间后TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料的压缩性能 | 第49-52页 |
| 5.4 不同体积含量保温2h后TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料的硬度和压缩性能 | 第52-54页 |
| 5.5 Ti_2SnC体积含量为30%的TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料的压缩断口分析 | 第54-56页 |
| 5.6 本章小结 | 第56-57页 |
| 6 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 索引 | 第62-63页 |
| 作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第63-65页 |
| 学位论文数据集 | 第65页 |
