纳米银—铜包覆粉的制备及形成机理的研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 1 文献综述 | 第8-20页 |
| 1.1 序言 | 第8-9页 |
| 1.2 银-铜包覆粉的制备及研究进展 | 第9-15页 |
| 1.2.1 置换反应法 | 第10-12页 |
| 1.2.2 熔融雾化法 | 第12-13页 |
| 1.2.3 液相还原法 | 第13-15页 |
| 1.3 银-铜包覆粉的应用 | 第15-18页 |
| 1.3.1 用作导电材料 | 第16-17页 |
| 1.3.2 用作催化剂 | 第17页 |
| 1.3.3 用作杀菌剂 | 第17页 |
| 1.3.4 用作光学材料 | 第17-18页 |
| 1.4 本课题的提出与主要研究内容 | 第18-20页 |
| 1.4.1 课题的提出 | 第18页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第18-20页 |
| 2 实验方法 | 第20-26页 |
| 2.1 实验原料 | 第20-21页 |
| 2.2 实验设备 | 第21页 |
| 2.3 实验方法 | 第21-23页 |
| 2.4 分析与表征 | 第23-26页 |
| 2.4.1 扫描电镜与能谱分析（SEM-EDS） | 第23页 |
| 2.4.2 X衍射分析（XRD） | 第23页 |
| 2.4.3 透射电镜分析（TEM） | 第23-24页 |
| 2.4.4 抗氧化性分析 | 第24-26页 |
| 3 银-铜包覆粉的制备实验研究 | 第26-56页 |
| 3.1 还原剂的选择 | 第26-32页 |
| 3.1.1 抗坏血酸还原 | 第26-27页 |
| 3.1.2 水合肼还原 | 第27-29页 |
| 3.1.3 次磷酸钠还原 | 第29-30页 |
| 3.1.4 甲醛还原 | 第30-32页 |
| 3.2 保护剂的选择 | 第32-34页 |
| 3.3 反应温度的影响 | 第34-38页 |
| 3.4 搅拌速度的影响 | 第38-40页 |
| 3.5 PVP用量的影响 | 第40-43页 |
| 3.6 反应物浓度的影响 | 第43-45页 |
| 3.7 银-铜包覆粉的TEM分析 | 第45-46页 |
| 3.8 银-铜包覆粉的形成机理 | 第46-52页 |
| 3.8.1 Cu粉的制备机理 | 第46-47页 |
| 3.8.2 银-铜包覆粉的制备机理 | 第47-50页 |
| 3.8.3 银-铜包覆粉形成过程中的相变原理 | 第50-52页 |
| 3.9 抗氧化性能分析 | 第52-55页 |
| 3.9.1 反应温度对抗氧化性能的影响 | 第52-53页 |
| 3.9.2 PVP含量对抗氧化性能的影响 | 第53-54页 |
| 3.9.3 反应物浓度比对抗氧化性能的影响 | 第54-55页 |
| 3.10 本章小结 | 第55-56页 |
| 4 结论与展望 | 第56-58页 |
| 4.1 结论 | 第56页 |
| 4.2 展望 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表论文 | 第64页 |
