| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第17-40页 |
| 1.1 电子封装发展趋势及微互连技术现状 | 第17-21页 |
| 1.1.1 电子封装技术 | 第17-19页 |
| 1.1.2 无铅钎焊技术 | 第19-21页 |
| 1.2 钎焊界面反应机理研究现状 | 第21-37页 |
| 1.2.1 经典界面反应IMC生长理论 | 第22-26页 |
| 1.2.2 钎焊过程金属间化合物Ag_3Sn生长行为 | 第26-29页 |
| 1.2.3 钎焊界面孔洞缺陷情况下的界面反应 | 第29-32页 |
| 1.2.4 电迁移影响下的界面反应 | 第32-35页 |
| 1.2.5 热迁移影响下的界面反应 | 第35-37页 |
| 1.3 同步辐射实时成像技术在材料领域中的应用 | 第37-38页 |
| 1.3.1 同步辐射实时成像技术发展 | 第37页 |
| 1.3.2 同步辐射实时成像技术在材料领域的应用 | 第37-38页 |
| 1.4 本文主要研究思路与内容 | 第38-40页 |
| 2 样品制备与实验方法 | 第40-47页 |
| 2.1 钎料合金及焊点制备 | 第40页 |
| 2.1.1 实验材料准备 | 第40页 |
| 2.1.2 界面反应焊点制备 | 第40页 |
| 2.2 高压空气清除液态钎料实验 | 第40-42页 |
| 2.3 同步辐射实时成像在线观测 | 第42-46页 |
| 2.3.1 钎焊界面反应行为在线实时观测 | 第43页 |
| 2.3.2 液/固电迁移对钎焊界面反应影响的在线实时观测 | 第43-44页 |
| 2.3.3 液/固热迁移对钎焊界面反应影响的在线实时观测 | 第44-46页 |
| 2.4 测试与分析 | 第46-47页 |
| 3 基于同步辐射实时成像研究Sn/Cu钎焊保温阶段界面反应机理 | 第47-73页 |
| 3.1 钎焊保温阶段Cu溶解动力学 | 第47-52页 |
| 3.2 钎焊保温阶段界面IMC形貌演变 | 第52-58页 |
| 3.3 钎焊保温阶段界面IMC生长动力学 | 第58-60页 |
| 3.4 钎焊保温阶段界面反应机理 | 第60-71页 |
| 3.4.1 同步辐射实时成像原位观测界面IMC吞并行为 | 第60-66页 |
| 3.4.2 界面IMC生长机制 | 第66-69页 |
| 3.4.3 界面IMC吞并对铜基体溶解的影响 | 第69-71页 |
| 3.5 本章小结 | 第71-73页 |
| 4 基于同步辐射实时成像研究Sn/Cu钎焊冷却阶段界面反应机理 | 第73-101页 |
| 4.1 冷却速率对界面IMC生长行为的影响 | 第73-88页 |
| 4.1.1 缓慢冷却条件下界面IMC生长行为 | 第73-83页 |
| 4.1.2 不同冷却速率对界面IMC生长行为影响 | 第83-88页 |
| 4.2 钎焊冷却阶段界面IMC生长机制 | 第88-96页 |
| 4.3 再回流过程中界面IMC演变机制 | 第96-99页 |
| 4.4 本章小结 | 第99-101页 |
| 5 基于同步辐射实时成像研究相关因素对Sn/Cu钎焊界面反应的影响 | 第101-138页 |
| 5.1 Ag_3Sn生长机制及对界面反应的影响 | 第101-108页 |
| 5.2 钎焊过程界面气泡演变机制及对界面反应的影响 | 第108-117页 |
| 5.3 液/固电迁移对钎焊界面反应的影响 | 第117-127页 |
| 5.4 液/固热迁移对钎焊界面反应的影响 | 第127-136页 |
| 5.5 本章小结 | 第136-138页 |
| 6 结论与展望 | 第138-141页 |
| 6.1 结论 | 第138-139页 |
| 6.2 创新点 | 第139-140页 |
| 6.3 展望 | 第140-141页 |
| 参考文献 | 第141-153页 |
| 攻读博士学位期间科研项目及科研成果 | 第153-155页 |
| 致谢 | 第155-156页 |
| 作者简介 | 第156页 |
