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半实物仿真实验系统的设计与应用

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第8-13页
    1.1 课题研究的意义第8-9页
    1.2 研究背景第9-11页
        1.2.1 半实物仿真研究进展第9页
        1.2.2 解耦控制研究现状第9-10页
        1.2.3 实验装置介绍第10-11页
    1.3 本文的主要研究内容第11-13页
2 系统分析及建模第13-22页
    2.1 过程控制系统分析第13-17页
        2.1.1 实验辨识法第13页
        2.1.2 时域分析法第13-17页
        2.1.3 频域分析法第17页
    2.2 实验系统建模及系统设计方案第17-22页
        2.2.1 液位-温度实验系统建模第17-19页
        2.2.2 半实物仿真系统实验方案第19-22页
3 解耦控制系统研究第22-28页
    3.1 关联系统第22-24页
        3.1.1 关联系统及影响第22页
        3.1.2 关联系统分析方法第22-24页
        3.1.3 消减关联系统耦合的方法第24页
    3.2 解耦控制第24-28页
        3.2.1 关联系统解耦条件第25-26页
        3.2.2 解耦控制方案第26-28页
4 控制系统设计第28-40页
    4.1 过程控制系统第28-29页
        4.1.1 集散控制系统(DCS)第28-29页
        4.1.2 现场总线控制系统(FCS)第29页
        4.1.3 控制系统结构第29页
    4.2 下位机设计第29-34页
        4.2.1 PLC选型与系统设计第29-32页
        4.2.2 PLC软件设计第32-34页
    4.3 上位机监控系统设计第34-40页
        4.3.1 WinCC简介第34-35页
        4.3.2 监控系统结构及设计第35-37页
        4.3.3 集成环境下WinCC组态设计第37-40页
5 解耦控制实验系统的开发第40-55页
    5.1 PLC控制程序开发第40-48页
        5.1.1 PLC程序结构第40-42页
        5.1.2 单回路控制模块设计第42-46页
        5.1.3 温度、解耦控制模块及系统整体设计第46-48页
    5.2 基于WinCC的监控系统开发第48-49页
    5.3 实验结果及分析第49-55页
结论第55-56页
参考文献第56-58页
致谢第58-59页

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