| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 碳黑及黑孔化简介 | 第10-11页 |
| 1.2.1 碳黑简介 | 第10-11页 |
| 1.2.2 黑孔化简介 | 第11页 |
| 1.3 碳黑在水性体系中的分散 | 第11-19页 |
| 1.3.1 碳黑颗粒水性体系分散方法 | 第11-16页 |
| 1.3.2 碳黑颗粒水性体系分散机理 | 第16-17页 |
| 1.3.3 碳黑颗粒水性体系分散的研究进展 | 第17-19页 |
| 1.4 直接电镀技术 | 第19-21页 |
| 1.4.1 金属钯导电膜法 | 第20页 |
| 1.4.2 高分子导电膜法 | 第20页 |
| 1.4.3 黑孔化法 | 第20-21页 |
| 1.5 铜沉积成核过程的研究 | 第21-22页 |
| 1.6 课题的主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验材料和方法 | 第24-28页 |
| 2.1 实验药品材料及仪器设备 | 第24-25页 |
| 2.2 黑孔液的制备 | 第25页 |
| 2.3 黑孔化流程 | 第25页 |
| 2.4 电镀液的配制 | 第25页 |
| 2.5 铂丝粉末微电极的制作 | 第25-26页 |
| 2.6 电化学测试 | 第26页 |
| 2.7 物理分析测试方法 | 第26-28页 |
| 2.7.1 离心稳定性分析 | 第26-27页 |
| 2.7.2 拉曼分析 | 第27页 |
| 2.7.3 全衰减傅里叶红外变换光谱分析 | 第27页 |
| 2.7.4 X射线衍射（XRD）分析 | 第27页 |
| 2.7.5 X射线光电子能谱（XPS）分析 | 第27-28页 |
| 第3章 黑孔液的制备 | 第28-50页 |
| 3.1 碳黑的筛选 | 第28-37页 |
| 3.1.1 碳黑表面化学性质的研究 | 第28-34页 |
| 3.1.2 碳黑润湿性能的研究 | 第34-35页 |
| 3.1.3 碳黑表面沉铜性能的研究 | 第35-37页 |
| 3.2 表面活性剂及p H值的优化 | 第37-44页 |
| 3.2.1 TXP-10浓度的优化 | 第39-40页 |
| 3.2.2 TXP-10与其它表面活性剂的混用 | 第40-43页 |
| 3.2.3 pH值对黑孔液性能及黑孔化的影响 | 第43-44页 |
| 3.3 黑孔液分散方式的研究 | 第44-49页 |
| 3.3.1 剪切速度对黑孔液分散性的影响 | 第45-46页 |
| 3.3.2 剪切时间对黑孔液分散稳定性的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.3 球磨时间对黑孔液分散稳定性的影响 | 第47-48页 |
| 3.3.4 剪切分散与球磨分散对黑孔液颗粒粒径的影响 | 第48-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 黑孔化电镀铜的研究 | 第50-67页 |
| 4.1 PCB上沉铜性能的研究 | 第50-61页 |
| 4.1.1 PCB板面沉铜性能的研究 | 第50-56页 |
| 4.1.2 PCB孔内沉铜性能的研究 | 第56-61页 |
| 4.2 碳黑上沉铜过程的研究 | 第61-66页 |
| 4.3 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76页 |