摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
引言 | 第10-13页 |
第1章 实验研究 | 第13-35页 |
1.1 材料与方法 | 第13-16页 |
1.1.1 材料和设备 | 第13页 |
1.1.2 实验对象 | 第13-14页 |
1.1.3 实验方法 | 第14-16页 |
1.2 结果 | 第16-21页 |
1.2.1 微渗漏实验结果 | 第16-18页 |
1.2.2 粗糙度测定结果 | 第18页 |
1.2.3 扫描电镜观察结果 | 第18-21页 |
1.3 讨论 | 第21-31页 |
1.3.1 关于修复体的边缘密合性 | 第21-22页 |
1.3.2 关于微渗漏 | 第22-23页 |
1.3.3 降低修复体微渗漏的措施 | 第23-25页 |
1.3.4 修复体微渗漏和密合性的评价标准 | 第25-26页 |
1.3.5 修复体边缘微渗漏的常用检测手段 | 第26-27页 |
1.3.6 表面粗糙度的检测方法 | 第27-28页 |
1.3.7 CAD/CAM技术较传统工艺在边缘密合性上的优势 | 第28-29页 |
1.3.8 肩台抛光方法和肩台微渗漏的关系 | 第29-31页 |
1.4 结论 | 第31页 |
参考文献 | 第31-35页 |
第2章 综述 | 第35-48页 |
2.1 固定修复体的制作方法 | 第35-39页 |
2.1.1 Cerec系统 | 第36页 |
2.1.2 Celay系统 | 第36-37页 |
2.1.3 Procera系统 | 第37页 |
2.1.4 Cercon系统 | 第37页 |
2.1.5 Everest系统 | 第37-38页 |
2.1.6 Lava系统 | 第38页 |
2.1.7 爱尔创系统 | 第38-39页 |
2.2 边缘微渗漏产生的原因 | 第39-42页 |
2.2.1 固定修复体的制作方法 | 第39页 |
2.2.2 粘接材料 | 第39-41页 |
2.2.3 印模材料 | 第41页 |
2.2.4 石膏模型的处理 | 第41-42页 |
2.2.5 修复体的预备 | 第42页 |
2.3 修复体边缘密合性的检测方法 | 第42-45页 |
2.3.1 肉眼观察和探针检测法 | 第42-43页 |
2.3.2 渗漏法 | 第43-44页 |
2.3.3 显微镜直接观察法 | 第44页 |
2.3.4 葡萄糖定量分析法 | 第44-45页 |
2.3.5 气压法 | 第45页 |
2.3.6 电导率测定法 | 第45页 |
2.4 小结 | 第45页 |
参考文献 | 第45-48页 |
结论 | 第48-49页 |
致谢 | 第49-50页 |
导师简介 | 第50-51页 |
作者简介 | 第51-52页 |
学位论文数据集 | 第52页 |