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气动超声手机对全瓷冠边缘密合性影响的研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
引言第10-13页
第1章 实验研究第13-35页
    1.1 材料与方法第13-16页
        1.1.1 材料和设备第13页
        1.1.2 实验对象第13-14页
        1.1.3 实验方法第14-16页
    1.2 结果第16-21页
        1.2.1 微渗漏实验结果第16-18页
        1.2.2 粗糙度测定结果第18页
        1.2.3 扫描电镜观察结果第18-21页
    1.3 讨论第21-31页
        1.3.1 关于修复体的边缘密合性第21-22页
        1.3.2 关于微渗漏第22-23页
        1.3.3 降低修复体微渗漏的措施第23-25页
        1.3.4 修复体微渗漏和密合性的评价标准第25-26页
        1.3.5 修复体边缘微渗漏的常用检测手段第26-27页
        1.3.6 表面粗糙度的检测方法第27-28页
        1.3.7 CAD/CAM技术较传统工艺在边缘密合性上的优势第28-29页
        1.3.8 肩台抛光方法和肩台微渗漏的关系第29-31页
    1.4 结论第31页
    参考文献第31-35页
第2章 综述第35-48页
    2.1 固定修复体的制作方法第35-39页
        2.1.1 Cerec系统第36页
        2.1.2 Celay系统第36-37页
        2.1.3 Procera系统第37页
        2.1.4 Cercon系统第37页
        2.1.5 Everest系统第37-38页
        2.1.6 Lava系统第38页
        2.1.7 爱尔创系统第38-39页
    2.2 边缘微渗漏产生的原因第39-42页
        2.2.1 固定修复体的制作方法第39页
        2.2.2 粘接材料第39-41页
        2.2.3 印模材料第41页
        2.2.4 石膏模型的处理第41-42页
        2.2.5 修复体的预备第42页
    2.3 修复体边缘密合性的检测方法第42-45页
        2.3.1 肉眼观察和探针检测法第42-43页
        2.3.2 渗漏法第43-44页
        2.3.3 显微镜直接观察法第44页
        2.3.4 葡萄糖定量分析法第44-45页
        2.3.5 气压法第45页
        2.3.6 电导率测定法第45页
    2.4 小结第45页
    参考文献第45-48页
结论第48-49页
致谢第49-50页
导师简介第50-51页
作者简介第51-52页
学位论文数据集第52页

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