无氰镀铜工艺及镀层结构与性能研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-20页 |
| 1.1 前言 | 第12页 |
| 1.2 氰化镀铜工艺的危害 | 第12-13页 |
| 1.3 无氰镀铜工艺研究现状 | 第13-17页 |
| 1.4 HEDP无氰镀铜工艺研究现状 | 第17-19页 |
| 1.5 课题来源及主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 HEDP无氰镀铜工艺研究 | 第20-43页 |
| 2.1 试验方法 | 第20-23页 |
| 2.1.1 试验材料与设备 | 第20-22页 |
| 2.1.2 HEDP无氰镀铜基础配方与工艺流程 | 第22页 |
| 2.1.3 研究方法 | 第22-23页 |
| 2.2 赫尔槽试验结果与分析 | 第23-34页 |
| 2.2.1 试验结果评判标准 | 第23-24页 |
| 2.2.2 镀液组分的影响 | 第24-34页 |
| 2.2.3 镀液组分的确定 | 第34页 |
| 2.3 正交试验结果与分析 | 第34-41页 |
| 2.3.1 正交试验设计 | 第34-36页 |
| 2.3.2 试验结果分析 | 第36-37页 |
| 2.3.3 影响因素分析 | 第37-41页 |
| 2.4 HEDP无氰镀铜工艺最优配方及工艺条件 | 第41-42页 |
| 2.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第三章 HEDP无氰镀铜工艺镀液性能研究 | 第43-60页 |
| 3.1 研究方法 | 第43-44页 |
| 3.1.1 试验仪器设备 | 第43-44页 |
| 3.1.2 试验装置 | 第44页 |
| 3.2 镀液性能测试 | 第44-49页 |
| 3.2.1 镀液稳定性 | 第44-45页 |
| 3.2.2 阴极电流效率 | 第45-46页 |
| 3.2.3 镀液分散能力 | 第46-47页 |
| 3.2.4 镀液覆盖能力 | 第47-48页 |
| 3.2.5 沉积速度 | 第48-49页 |
| 3.3 镀液电化学性能研究 | 第49-58页 |
| 3.3.1 阴极极化曲线的测量 | 第49-56页 |
| 3.3.2 循环伏安曲线的测量 | 第56-58页 |
| 3.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 第四章 HEDP无氰镀铜镀层结构与性能研究 | 第60-73页 |
| 4.1 镀层性能测试 | 第60-62页 |
| 4.1.1 镀层孔隙率 | 第60-61页 |
| 4.1.2 镀层结合力 | 第61-62页 |
| 4.2 不同工艺条件对镀层微观结构的影响 | 第62-71页 |
| 4.2.1 镀液温度的影响 | 第63-65页 |
| 4.2.2 电流密度的影响 | 第65-67页 |
| 4.2.3 空气搅拌的影响 | 第67-69页 |
| 4.2.4 添加剂的影响 | 第69-71页 |
| 4.3 铜镀层耐蚀性测试 | 第71-72页 |
| 4.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 HEDP无氰滚镀铜工艺研究 | 第73-84页 |
| 5.1 滚镀的特点 | 第73-75页 |
| 5.2 试验设备及工艺流程 | 第75页 |
| 5.3 工艺条件对滚镀镀速的影响 | 第75-81页 |
| 5.3.1 电流对镀速的影响 | 第75-77页 |
| 5.3.2 滚镀时间对镀速的影响 | 第77-78页 |
| 5.3.3 添加剂对镀速的影响 | 第78-79页 |
| 5.3.4 温度对镀速的影响 | 第79-80页 |
| 5.3.5 滚筒装载量对镀速的影响 | 第80-81页 |
| 5.3.6 滚镀工艺条件的确定 | 第81页 |
| 5.4 滚镀铜镀层外观 | 第81-82页 |
| 5.5 镀层结合力 | 第82-83页 |
| 5.6 本章小结 | 第83-84页 |
| 结论与展望 | 第84-87页 |
| 参考文献 | 第87-93页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第93-94页 |
| 致谢 | 第94-95页 |
| 附件 | 第95页 |
