BGA无铅焊点热可靠性有限元仿真研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 研究背景 | 第9页 |
| 1.2 定义及功能 | 第9-10页 |
| 1.3 封装分级和发展 | 第10-12页 |
| 1.4 BGA封装 | 第12-13页 |
| 1.5 封装可靠性问题 | 第13-17页 |
| 1.5.1 可靠性概述 | 第13-14页 |
| 1.5.2 可靠性研究方法 | 第14-15页 |
| 1.5.3 焊点Anand本构方程 | 第15-17页 |
| 1.5.4 焊点寿命预测模型 | 第17页 |
| 1.6 国内外研究现状 | 第17-18页 |
| 1.7 课题来源、目的与研究内容 | 第18-19页 |
| 1.7.1 课题来源、目的 | 第18页 |
| 1.7.2 研究内容 | 第18-19页 |
| 1.8 论文的组织结构 | 第19页 |
| 1.9 本章小结 | 第19-20页 |
| 2 理论基础 | 第20-27页 |
| 2.1 有限元的简介 | 第20-21页 |
| 2.1.1 有限元法的理论 | 第20页 |
| 2.1.2 ANSYS Workbench简介 | 第20-21页 |
| 2.2 温度场理论 | 第21-23页 |
| 2.3 热应力相关理论 | 第23-26页 |
| 2.3.1 热应力的概述 | 第23页 |
| 2.3.2 热弹性力学的基本方程 | 第23-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-27页 |
| 3 无铅焊温度场 | 第27-34页 |
| 3.1 结构模型 | 第27-28页 |
| 3.2 材料属性以及有限元模型 | 第28-30页 |
| 3.3 工程环境载荷 | 第30-31页 |
| 3.4 无铅焊点热循环温度分布及分析 | 第31-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 4 无铅焊热分析 | 第34-48页 |
| 4.1 不同直径焊点的热分析 | 第34-41页 |
| 4.1.1 整体变形量 | 第34-36页 |
| 4.1.2 焊点变形量 | 第36-37页 |
| 4.1.3 焊点等效塑性应变 | 第37-41页 |
| 4.2 焊点热疲劳寿命 | 第41页 |
| 4.3 不同高度焊点的热分析 | 第41-47页 |
| 4.3.1 整体变形量情况 | 第41-43页 |
| 4.3.2 焊点的变形量情况 | 第43-44页 |
| 4.3.3 焊点等效塑性应变情况 | 第44-47页 |
| 4.4 焊球热疲劳寿命 | 第47页 |
| 4.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 5 不同焊料热分析 | 第48-55页 |
| 5.1 Sn63/Pb37温度场 | 第48-50页 |
| 5.2 不同焊料的可靠性 | 第50-53页 |
| 5.2.1 焊点变形量对比 | 第50-51页 |
| 5.2.2 焊点等效应力对比 | 第51-52页 |
| 5.2.3 焊点等效塑性应变对比 | 第52-53页 |
| 5.3 焊点热疲劳寿命 | 第53-54页 |
| 5.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 6 总结与展望 | 第55-57页 |
| 6.1 总结 | 第55页 |
| 6.2 展望 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
