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BGA无铅焊点热可靠性有限元仿真研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-20页
    1.1 研究背景第9页
    1.2 定义及功能第9-10页
    1.3 封装分级和发展第10-12页
    1.4 BGA封装第12-13页
    1.5 封装可靠性问题第13-17页
        1.5.1 可靠性概述第13-14页
        1.5.2 可靠性研究方法第14-15页
        1.5.3 焊点Anand本构方程第15-17页
        1.5.4 焊点寿命预测模型第17页
    1.6 国内外研究现状第17-18页
    1.7 课题来源、目的与研究内容第18-19页
        1.7.1 课题来源、目的第18页
        1.7.2 研究内容第18-19页
    1.8 论文的组织结构第19页
    1.9 本章小结第19-20页
2 理论基础第20-27页
    2.1 有限元的简介第20-21页
        2.1.1 有限元法的理论第20页
        2.1.2 ANSYS Workbench简介第20-21页
    2.2 温度场理论第21-23页
    2.3 热应力相关理论第23-26页
        2.3.1 热应力的概述第23页
        2.3.2 热弹性力学的基本方程第23-26页
    2.4 本章小结第26-27页
3 无铅焊温度场第27-34页
    3.1 结构模型第27-28页
    3.2 材料属性以及有限元模型第28-30页
    3.3 工程环境载荷第30-31页
    3.4 无铅焊点热循环温度分布及分析第31-33页
    3.5 本章小结第33-34页
4 无铅焊热分析第34-48页
    4.1 不同直径焊点的热分析第34-41页
        4.1.1 整体变形量第34-36页
        4.1.2 焊点变形量第36-37页
        4.1.3 焊点等效塑性应变第37-41页
    4.2 焊点热疲劳寿命第41页
    4.3 不同高度焊点的热分析第41-47页
        4.3.1 整体变形量情况第41-43页
        4.3.2 焊点的变形量情况第43-44页
        4.3.3 焊点等效塑性应变情况第44-47页
    4.4 焊球热疲劳寿命第47页
    4.5 本章小结第47-48页
5 不同焊料热分析第48-55页
    5.1 Sn63/Pb37温度场第48-50页
    5.2 不同焊料的可靠性第50-53页
        5.2.1 焊点变形量对比第50-51页
        5.2.2 焊点等效应力对比第51-52页
        5.2.3 焊点等效塑性应变对比第52-53页
    5.3 焊点热疲劳寿命第53-54页
    5.4 本章小结第54-55页
6 总结与展望第55-57页
    6.1 总结第55页
    6.2 展望第55-57页
参考文献第57-61页
致谢第61页

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