摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
1 绪论 | 第10-15页 |
1.1 Si基热电材料 | 第10-12页 |
1.1.1 热电材料 | 第10-11页 |
1.1.2 Si作为热电材料的研究 | 第11页 |
1.1.3 多孔硅作为热电材料的研究 | 第11-12页 |
1.2 多孔硅的制备方法 | 第12-13页 |
1.2.1 无电极化学腐蚀法 | 第12页 |
1.2.2 贵金属辅助腐蚀法 | 第12-13页 |
1.2.3 电化学腐蚀法 | 第13页 |
1.3 选题依据以及研究内容 | 第13-14页 |
1.4 本章小结 | 第14-15页 |
2 样品的制备与表征技术 | 第15-19页 |
2.1 实验设备技术 | 第15页 |
2.2 样品表征技术 | 第15-16页 |
2.2.1 结构和成分表征技术 | 第15-16页 |
2.2.2 形貌表征技术 | 第16页 |
2.2.3 热电性能表征技术 | 第16页 |
2.2.4 磁性表征技术 | 第16页 |
2.3 样品的制备流程 | 第16-17页 |
2.4 实验样品原料及试剂 | 第17页 |
2.5 样品的制备技术 | 第17-18页 |
2.6 本章小结 | 第18-19页 |
3 单层有序模板的制备与研究 | 第19-22页 |
3.1 有序模板的制备 | 第19-21页 |
3.1.1 Si O2微球的制备 | 第19-20页 |
3.1.2 单层Si O2微球模板的制备 | 第20-21页 |
3.2 本章小结 | 第21-22页 |
4 无电极化学腐蚀制备多孔硅与性能研究 | 第22-26页 |
4.1 多孔硅的制备 | 第22-24页 |
4.1.1 硅片的清洗 | 第22页 |
4.1.2 以Si O2微球为模板制备多孔硅 | 第22-24页 |
4.2 多孔硅的热电性能研究 | 第24-25页 |
4.3 本章小结 | 第25-26页 |
5 电化学腐蚀制备多孔硅与性能研究 | 第26-49页 |
5.1 多孔硅的制备与研究 | 第26-40页 |
5.1.1 直接腐蚀样品的制备 | 第26-33页 |
5.1.2 直接腐蚀多孔硅的性能研究 | 第33-40页 |
5.2 以Si O2微球为模板多孔硅的制备与研究 | 第40-48页 |
5.2.1 以Si O2微球为模板样品的制备 | 第40-42页 |
5.2.2 以Si O2微球为模板多孔硅的性能研究 | 第42-48页 |
5.3 本章小结 | 第48-49页 |
结论 | 第49-51页 |
参考文献 | 第51-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
攻读学位期间取得的科研成果清单 | 第57页 |