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多孔硅的制备与热电性能研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
1 绪论第10-15页
    1.1 Si基热电材料第10-12页
        1.1.1 热电材料第10-11页
        1.1.2 Si作为热电材料的研究第11页
        1.1.3 多孔硅作为热电材料的研究第11-12页
    1.2 多孔硅的制备方法第12-13页
        1.2.1 无电极化学腐蚀法第12页
        1.2.2 贵金属辅助腐蚀法第12-13页
        1.2.3 电化学腐蚀法第13页
    1.3 选题依据以及研究内容第13-14页
    1.4 本章小结第14-15页
2 样品的制备与表征技术第15-19页
    2.1 实验设备技术第15页
    2.2 样品表征技术第15-16页
        2.2.1 结构和成分表征技术第15-16页
        2.2.2 形貌表征技术第16页
        2.2.3 热电性能表征技术第16页
        2.2.4 磁性表征技术第16页
    2.3 样品的制备流程第16-17页
    2.4 实验样品原料及试剂第17页
    2.5 样品的制备技术第17-18页
    2.6 本章小结第18-19页
3 单层有序模板的制备与研究第19-22页
    3.1 有序模板的制备第19-21页
        3.1.1 Si O2微球的制备第19-20页
        3.1.2 单层Si O2微球模板的制备第20-21页
    3.2 本章小结第21-22页
4 无电极化学腐蚀制备多孔硅与性能研究第22-26页
    4.1 多孔硅的制备第22-24页
        4.1.1 硅片的清洗第22页
        4.1.2 以Si O2微球为模板制备多孔硅第22-24页
    4.2 多孔硅的热电性能研究第24-25页
    4.3 本章小结第25-26页
5 电化学腐蚀制备多孔硅与性能研究第26-49页
    5.1 多孔硅的制备与研究第26-40页
        5.1.1 直接腐蚀样品的制备第26-33页
        5.1.2 直接腐蚀多孔硅的性能研究第33-40页
    5.2 以Si O2微球为模板多孔硅的制备与研究第40-48页
        5.2.1 以Si O2微球为模板样品的制备第40-42页
        5.2.2 以Si O2微球为模板多孔硅的性能研究第42-48页
    5.3 本章小结第48-49页
结论第49-51页
参考文献第51-56页
致谢第56-57页
攻读学位期间取得的科研成果清单第57页

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