陶瓷喷墨打印机供墨结构与控制设计
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
第一章 绪论 | 第10-19页 |
1.1 项目背景及意义 | 第11-12页 |
1.2 陶瓷喷墨机简介 | 第12-13页 |
1.3 陶瓷喷墨的发展历程 | 第13-15页 |
1.3.1 陶瓷墨水的发展 | 第14页 |
1.3.2 喷头的发展 | 第14-15页 |
1.4 供墨系统简介 | 第15-17页 |
1.4.1.供墨系统技术介绍 | 第15-16页 |
1.4.2 供墨系统结构介绍 | 第16-17页 |
1.5 论文研究内容及研究目的 | 第17-19页 |
第二章 供墨系统管路设计 | 第19-31页 |
2.1 Xaar 1001喷头介绍 | 第19-21页 |
2.1.1 Xaar 1001简介 | 第19页 |
2.1.2 Xaar 1001墨水内循环技术 | 第19-20页 |
2.1.3 Xaar 1001技术参数 | 第20-21页 |
2.2 墨路参数研究 | 第21-23页 |
2.2.1 粘度控制研究 | 第21-22页 |
2.2.2 温度控制研究 | 第22页 |
2.2.3 压差控制研究 | 第22-23页 |
2.3 供墨系统管路方案 | 第23-27页 |
2.3.1 墨盒模块 | 第23-24页 |
2.3.2.供墨 | 第24-25页 |
2.3.3.循环回流 | 第25页 |
2.3.4 消泡 | 第25-26页 |
2.3.5 过滤系统 | 第26页 |
2.3.6 管道 | 第26-27页 |
2.4 供墨系统管路图 | 第27-28页 |
2.5 喷头压力计算 | 第28-29页 |
2.6 本章小结 | 第29-31页 |
第三章 PLC控制系统设计 | 第31-48页 |
3.1 控制系统硬件结构设计 | 第31-33页 |
3.1.1 控制系统功能设计 | 第31-33页 |
3.2 编程语言选择 | 第33页 |
3.3 西门子S7200 PLC串行通信实现 | 第33-36页 |
3.3.1 自由口通讯协议 | 第33-34页 |
3.3.2 PLC通讯控制流程 | 第34-35页 |
3.3.3 MSComm控件简介 | 第35-36页 |
3.3.4 通信流程图 | 第36页 |
3.4 温度控制 | 第36-39页 |
3.4.1 温控元件选型 | 第36-37页 |
3.4.2 温度检测实现 | 第37-39页 |
3.4.3 温度控制方式 | 第39页 |
3.5 螺线管控制 | 第39-40页 |
3.5.1 螺线管性能分析 | 第39-40页 |
3.5.2 螺线管程序控制 | 第40页 |
3.6 PWM电磁泵控制 | 第40-43页 |
3.6.1 电磁泵性能分析 | 第40-41页 |
3.6.2 电磁泵程序控制 | 第41-43页 |
3.6.3 预设值具体算法 | 第43页 |
3.7 真空度PID调节 | 第43-47页 |
3.7.1 PID控制简介 | 第44-45页 |
3.7.2 PID控制实现 | 第45-47页 |
3.8 本章小结 | 第47-48页 |
第四章 实验与分析 | 第48-56页 |
4.1 供墨系统搭建 | 第48-50页 |
4.2 实验与结果分析 | 第50-54页 |
4.2.1 串口通信实验 | 第50页 |
4.2.2 主要控制元件测试 | 第50-54页 |
4.2.2.1 螺线阀的控制验证 | 第50-51页 |
4.2.2.2 电磁泵的控制验证 | 第51页 |
4.2.2.3 温度控制的验证 | 第51-52页 |
4.2.2.4 真空度控制的验证 | 第52-54页 |
4.3 本章小结 | 第54-56页 |
第五章 总结与展望 | 第56-57页 |
5.1 主要开发工作总结 | 第56页 |
5.2 后续工作的展望 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-60页 |
附录 | 第60-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
附件 | 第65页 |