面向物联网的核心板方案的设计与研究
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第1章 绪论 | 第11-15页 |
| 1.1 研究的背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 核心板系统配置说明 | 第12-13页 |
| 1.3 本文的主要内容 | 第13-15页 |
| 第2章 核心板硬件电路设计 | 第15-33页 |
| 2.1 核心板硬件功能说明 | 第16-21页 |
| 2.1.1 多功能扩展部分 | 第16-17页 |
| 2.1.2 显示部分 | 第17-19页 |
| 2.1.3 摄像部分 | 第19-20页 |
| 2.1.4 外设部分 | 第20-21页 |
| 2.2 核心板硬件电路设计 | 第21-31页 |
| 2.2.1 存储器部分设计 | 第21-24页 |
| 2.2.2 电源设计 | 第24-27页 |
| 2.2.3 LTE全网通 | 第27-31页 |
| 2.3 核心板整体布局 | 第31-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 核心板的EMC设计 | 第33-48页 |
| 3.1 叠层结构 | 第33-35页 |
| 3.2 阻抗控制 | 第35-39页 |
| 3.2.1 信号线与保护地线的距离对其阻抗的影响 | 第36-38页 |
| 3.2.2 保护地线的宽度对信号线本身阻抗的影响 | 第38-39页 |
| 3.3 器件布局 | 第39-41页 |
| 3.3.1 综合布局 | 第39-40页 |
| 3.3.2 SMPS电源中功率电感的布局 | 第40-41页 |
| 3.4 射频部分的EMC设计 | 第41-47页 |
| 3.4.1 隔离 | 第41-43页 |
| 3.4.2 屏蔽 | 第43-44页 |
| 3.4.3 滤波 | 第44-45页 |
| 3.4.4 接地 | 第45-47页 |
| 3.5 小结 | 第47-48页 |
| 第4章 电源完整性设计及仿真 | 第48-61页 |
| 4.1 电源分配网络 | 第48-49页 |
| 4.2 PDN设计要点 | 第49-53页 |
| 4.2.1 PCB叠层分布 | 第50-51页 |
| 4.2.2 走线和过孔 | 第51-52页 |
| 4.2.3 电容的放置和走线 | 第52-53页 |
| 4.3 仿真配置 | 第53-56页 |
| 4.4 仿真结果 | 第56-61页 |
| 第5章 设计输出、生产测试及调试 | 第61-75页 |
| 5.1 设计输出 | 第61-66页 |
| 5.2 下载、校准及工检 | 第66-68页 |
| 5.3 核心板整体测试 | 第68-75页 |
| 5.3.1 性能调试 | 第68-70页 |
| 5.3.2 静电测试 | 第70-71页 |
| 5.3.3 环境测试 | 第71-72页 |
| 5.3.4 温升测试 | 第72页 |
| 5.3.5 天线测试 | 第72-75页 |
| 第6章 总结和展望 | 第75-78页 |
| 6.1 全文总结 | 第75-76页 |
| 6.2 展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 附件 | 第82页 |
