| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 序言 | 第9-10页 |
| 第一章 可制造性设计（DFM）的概述 | 第10-17页 |
| 1.1 可制造性设计（DFM）的起源和发展及国内外研究现状分析 | 第10-14页 |
| 1.1.1 可制造性设计的起源 | 第10页 |
| 1.1.2 可制造性设计的国外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.1.3 可制造性设计的国内研究现状 | 第12-13页 |
| 1.1.4 国内目前可制造设计分析的模式 | 第13-14页 |
| 1.2 可制造性设计（DFM）的定义、分类和优点 | 第14-17页 |
| 1.2.1 可制造性设计的定义 | 第14-15页 |
| 1.2.2 可制造性设计的分类 | 第15页 |
| 1.2.3 可制造性设计的优点 | 第15-17页 |
| 第二章 基于DFM的PCB设计的研究 | 第17-24页 |
| 2.1 基于DFM的PCB设计流程的更新 | 第17-19页 |
| 2.2 基于DFM的PCB设计注意事项 | 第19-21页 |
| 2.2.1 元器件布局方面的注意事项 | 第19页 |
| （1）按电气性能布局原则 | 第19页 |
| （2）按提高可制造性的布局原则 | 第19页 |
| 2.2.2 钢网设计方面的注意事项 | 第19-20页 |
| 2.2.3 丝印方面的注意事项 | 第20页 |
| 2.2.4 测试点方面的注意事项 | 第20页 |
| 2.2.5 防焊绿油设计方面的注意事项 | 第20页 |
| 2.2.6 光学定位点设计方面的注意事项 | 第20页 |
| 2.2.7 PCB制造相关的注意事项 | 第20-21页 |
| 2.2.7.1 PCB尺寸大小的注意事项 | 第20-21页 |
| 2.2.7.2 PCB各层铜厚与线路制造的注意事项 | 第21页 |
| 2.2.7.3 PCB板厚与PCB钻孔的注意事项 | 第21页 |
| 2.3 可制造性设计（DFM）在PCB全局设计时的总结 | 第21-24页 |
| （1）元器件的选择和使用 | 第21页 |
| （2）PCB叠构和制造设计 | 第21页 |
| （3）PCBA相关需考量的点 | 第21-22页 |
| （4）设计审核输出 | 第22-24页 |
| 第三章 基于DFM的PCB设计二次开发研究 | 第24-37页 |
| 3.1 Skill语言 | 第24-27页 |
| 3.1.1 Skill语言概述 | 第24-25页 |
| 3.1.2 Skill语言的使用 | 第25页 |
| 3.1.3 Allegro加载Skill的方式 | 第25-27页 |
| 3.2 Skill二次开发工具的选择 | 第27-28页 |
| 3.3 Skill二次开发中的注意点 | 第28-29页 |
| 3.4 丝印和测试点检查功能二次开发研究 | 第29-37页 |
| 3.4.1 丝印（silkscreen）检查的开发设想和流程图 | 第29-30页 |
| 3.4.2 丝印（silkscreen）检查的开发结果及功能测试 | 第30-33页 |
| 3.4.3 测试点（test point）检查的开发设想和流程图 | 第33-34页 |
| 3.4.4 测试点（test point）检查的开发结果和功能测试 | 第34-37页 |
| 第四章 基于DFM的PCB设计二次开发的应用 | 第37-52页 |
| 4.1 实际应用项目一：机载娱乐系统 | 第37-44页 |
| 4.1.1 主板的PCB设计 | 第37-40页 |
| （一） 注意基于DFM的PCB设计要点 | 第37-38页 |
| （二）基于DFM的PCB设计二次开发的应用 | 第38-40页 |
| 4.1.2 电源和交换板的PCB设计 | 第40-44页 |
| （一）注意基于DFM的PCB设计要点 | 第40-41页 |
| （二）基于DFM的PCB设计二次开发的应用 | 第41-44页 |
| 4.2 实际应用项目二：机舱外摄像头系统 | 第44-47页 |
| 4.2.1 电源板PCB设计 | 第44-45页 |
| 4.2.2 镜头板PCB设计 | 第45-46页 |
| 4.2.3 主板PCB设计 | 第46-47页 |
| 4.3 实际项目追踪总结报告 | 第47-50页 |
| 4.4 项目应用不足之处总结 | 第50-52页 |
| 第五章 前景展望 | 第52-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 附录 | 第55-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
