大功率LED芯片封装散热问题研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第1章 引言 | 第7-15页 |
| 1.1 概述 | 第7页 |
| 1.2 LED的发展历程 | 第7-10页 |
| 1.3 LED芯片封装国内外现状 | 第10-12页 |
| 1.4 LED商业价值 | 第12-14页 |
| 1.5 本文研究目的和研究的主要内容 | 第14-15页 |
| 第2章 LED的原理及其分析 | 第15-28页 |
| 2.1 LED的发光原理分析 | 第15-19页 |
| 2.2 LED的光学特性 | 第19-23页 |
| 2.2.1 发光效率和光通量 | 第19-22页 |
| 2.2.2 发光峰值波长及其光谱分布 | 第22-23页 |
| 2.3 LED电学特性 | 第23-25页 |
| 2.3.1 I-V特性 | 第23页 |
| 2.3.2 C-V特性 | 第23-24页 |
| 2.3.3 最大允许功耗PF_m | 第24页 |
| 2.3.4 响应时间 | 第24-25页 |
| 2.4 LED的热学特性 | 第25-26页 |
| 2.5 LED的寿命 | 第26-28页 |
| 第3章 大功率LED散热机理分析研究 | 第28-50页 |
| 3.1 大功率LED | 第28-29页 |
| 3.2 大功率LED散热机理 | 第29-33页 |
| 3.2.1 LED的热量传递 | 第30-31页 |
| 3.2.2 热阻 | 第31-33页 |
| 3.3 LED的芯片结构 | 第33-36页 |
| 3.3.1 正装芯片结构 | 第33页 |
| 3.3.2 倒装芯片结构 | 第33-35页 |
| 3.3.3 垂直芯片结构 | 第35-36页 |
| 3.4 LED芯片封装结构 | 第36-42页 |
| 3.4.1 PCB线路板的选择 | 第37-39页 |
| 3.4.2 LED的引脚式封装 | 第39页 |
| 3.4.3 LED的表面贴装封装 | 第39-40页 |
| 3.4.4 LED的功率型封装 | 第40-41页 |
| 3.4.5 COB型封装 | 第41-42页 |
| 3.5 LED封装材料 | 第42-50页 |
| 3.5.1 基板散热的选择 | 第42-43页 |
| 3.5.2 环氧树脂的选择 | 第43-44页 |
| 3.5.3 衬底的选择 | 第44-45页 |
| 3.5.4 电极层 | 第45-48页 |
| 3.5.5 LED热沉材料 | 第48-50页 |
| 第4章 大功率LED封装的散热仿真研究 | 第50-56页 |
| 4.1 ansys有限元仿真 | 第50页 |
| 4.2 LED热建模分析 | 第50-54页 |
| 4.3 LED散热优化方案 | 第54-56页 |
| 第5章 总结与展望 | 第56-58页 |
| 5.1 总结 | 第56页 |
| 5.2 存在的问题 | 第56页 |
| 5.3 展望未来 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-60页 |
