基于GaN的Ka波段功率放大器设计及热分析
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| ·KA 波段功率器件发展历程和热分析的重要性 | 第9-11页 |
| ·GAN 功率放大器和热分析的发展状况 | 第11-14页 |
| ·KA 波段功率放大器设计方法及热分析方法 | 第14-16页 |
| ·Ka 波段功率放大器设计方法 | 第14-15页 |
| ·热分析方法 | 第15-16页 |
| ·本文的主要内容安排 | 第16-17页 |
| 第2章 功率放大器设计理论 | 第17-29页 |
| ·功率放大器的工作状态 | 第17-18页 |
| ·功率放大器的性能指标 | 第18-21页 |
| ·1dB 功率压缩点 | 第18-19页 |
| ·功率增益 | 第19-20页 |
| ·效率 | 第20页 |
| ·失真 | 第20-21页 |
| ·邻信道功率比 | 第21页 |
| ·功率放大器的稳定性 | 第21-23页 |
| ·匹配网络 | 第23-28页 |
| ·匹配类型 | 第23-26页 |
| ·史密斯圆图匹配 | 第26-27页 |
| ·功率分配与合成 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 功率放大器的设计 | 第29-43页 |
| ·晶体管分析及管芯选型 | 第29-31页 |
| ·晶体管的物理模型 | 第29-31页 |
| ·管芯选型及分析 | 第31页 |
| ·单级功率放大器设计 | 第31-37页 |
| ·直流分析 | 第31-33页 |
| ·偏置电路的设置 | 第33页 |
| ·稳定性分析 | 第33-35页 |
| ·管芯负载牵引和源牵引 | 第35-36页 |
| ·单级功率放大器原理图 | 第36-37页 |
| ·多级网络设计 | 第37-38页 |
| ·整体电路原理图设计 | 第37-38页 |
| ·放大器原理图仿真及结果分析 | 第38-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 高频放大电路热分析理论 | 第43-54页 |
| ·热分析常用基本概念 | 第43-49页 |
| ·能量守恒定律 | 第43页 |
| ·传热方式 | 第43-46页 |
| ·电磁热耦合 | 第46-49页 |
| ·热分析技术途径 | 第49-52页 |
| ·集成电路热分析 | 第49-50页 |
| ·MMIC 芯片散热 | 第50-51页 |
| ·LTCC 多芯片组散热 | 第51-52页 |
| ·有限元法介绍 | 第52-53页 |
| ·有限元法基本概念 | 第52页 |
| ·有限元法求解步骤 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 功率器件和 LTCC 热分析 | 第54-64页 |
| ·功率器件热分析 | 第54-56页 |
| ·功率器件产热过程 | 第54-55页 |
| ·功率器件热分析步骤 | 第55-56页 |
| ·LTCC 热分析 | 第56-63页 |
| ·LTCC 散热的必要性 | 第56页 |
| ·MMIC 芯片装配模型 | 第56-57页 |
| ·MMIC 装配模型热仿真 | 第57-60页 |
| ·散热孔布局热仿真 | 第60-62页 |
| ·通孔材料的选择 | 第62-63页 |
| ·粘连空洞的分析 | 第63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 总结 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
