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利用模板辅助技术可控制备纳米有序介孔陶瓷块体材料

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
目录第7-9页
第一章 绪论第9-14页
   ·多孔材料的概述第9页
   ·多孔块体材料的研究现状第9-10页
   ·多孔块体材料的制备方法第10-12页
     ·溶胶-凝胶方法第10-11页
     ·溶剂挥发诱导自组装法第11页
     ·模板复制法第11-12页
   ·论文选题依据和研究内容第12-14页
第二章 有序介孔硬模板的制备与表征第14-20页
   ·概述第14-15页
   ·实验部分第15-16页
     ·主要化学药品及实验设备第15-16页
     ·介孔氧化硅SBA-15的制备第16页
     ·介孔碳CMK-3的制备第16页
     ·分析与表征第16页
   ·结果与讨论第16-19页
     ·样品的有序介孔结构以及有序结构的复制第16-18页
     ·样品的孔结构特征第18页
     ·样品的表面形貌特征第18-19页
   ·本章小结第19-20页
第三章 有序介孔SiC块体陶瓷材料的制备与表征第20-32页
   ·概述第20-21页
   ·实验部分第21-22页
     ·主要化学药品及实验设备第21页
     ·介孔SiC块体材料的制备第21-22页
     ·分析与表征第22页
   ·介孔SiC块体材料的结果与讨论第22-30页
     ·介孔M-SiC-S块体材料第22-24页
       ·介孔M-SiC-S-1200的数码照片第23页
       ·介孔M-SiC-S-1200的孔结构特征第23-24页
     ·介孔M-SiC-C块体材料第24-30页
       ·介孔M-SiC-C块体材料的数码照片及微观形貌第24-25页
       ·介孔M-SiC-C块体材料的有序结构的复制第25-26页
       ·介孔M-SiC-C块体材料的孔结构特征及热稳定性第26-27页
       ·介孔M-SiC-C材料的成分分析第27-28页
       ·介孔M-SiC-C-1000材料的电化学测试第28-30页
   ·本章小结第30-32页
第四章 有序介孔SiOC块体陶瓷材料的制备与表征第32-42页
   ·概述第32-33页
   ·实验部分第33-34页
     ·化学试剂第33-34页
     ·介孔SiOC块体材料的制备第34页
     ·分析与表征第34页
   ·介孔SiOC块体的结果与讨论第34-40页
     ·介孔M-SiOC块体材料的数码照片及断面形貌第35页
     ·介孔M-SiOC块体材料的有序介孔结构的复制第35-36页
     ·介孔M-SiOC块体材料的孔结构特征第36-37页
     ·介孔SiOC块体材料的化学成分分析及热稳定性第37-39页
     ·介孔M-SiOC-1000块体材料的电化学测试第39-40页
   ·本章小结第40-42页
第五章 有序介孔γ-Al_2O_3块体材料的制备与表征第42-50页
   ·概述第42-43页
   ·实验部分第43-45页
     ·主要化学药品及实验设备第43-44页
     ·介孔Al_2O_3粉体材料的制备第44页
     ·介孔Al_2O_3块体材料的制备第44页
     ·分析与表征第44-45页
   ·结果与讨论第45-48页
     ·介孔Al_2O_3块体的宏观形状和微观形貌第45-46页
     ·Al_2O_3粉体和块体的有序介孔结构第46-47页
     ·粉体和块体Al_2O_3的孔结构特征第47-48页
   ·本章小结第48-50页
硕士论文创新点简要第50-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-56页
硕士研究生期间发表的论文第56页

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