高硅铝电子封装壳体激光焊接的数值模拟
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 致谢 | 第8-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-23页 |
| ·课题来源 | 第14页 |
| ·课题研究背景及意义 | 第14-15页 |
| ·高硅铝合金 | 第15-19页 |
| ·高硅铝合金的研究现状 | 第15-16页 |
| ·铝及铝合金焊接的特点 | 第16-17页 |
| ·高硅铝合金的焊接技术现状 | 第17-18页 |
| ·高硅铝材料的其他应用 | 第18-19页 |
| ·焊接过程数字模拟的发展 | 第19-21页 |
| ·焊接温度场的模拟概况 | 第19-20页 |
| ·焊接应力场的模拟概况 | 第20-21页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第21-23页 |
| 第二章 激光焊热源模型的讨论 | 第23-28页 |
| ·激光焊接数值模拟的发展 | 第23页 |
| ·激光焊常用热源模型 | 第23-25页 |
| ·热源模型的选择 | 第25-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 壳体焊接温度场模拟 | 第28-36页 |
| ·焊接温度场的数值模拟 | 第28-30页 |
| ·定义单元类型 | 第28页 |
| ·定义材料属性 | 第28-29页 |
| ·实体建模及网格划分 | 第29-30页 |
| ·热源加载 | 第30页 |
| ·求解设置 | 第30页 |
| ·后处理 | 第30-31页 |
| ·模拟结果 | 第31-33页 |
| ·焊接热循环曲线 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第四章 壳体焊接应力场模拟 | 第36-43页 |
| ·应力模拟的方法 | 第36-37页 |
| ·焊接动态应力 | 第37-41页 |
| ·焊接残余应力 | 第41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第五章 工艺规范参数对壳体温度场的影响 | 第43-50页 |
| ·改变工艺参数 | 第43-46页 |
| ·B 组参数温度场的模拟结果 | 第43-45页 |
| ·C 组参数温度场的模拟结果 | 第45-46页 |
| ·改变焊接工艺 | 第46-47页 |
| ·热循环曲线 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第六章 实验验证 | 第50-59页 |
| ·测量焊接动态温度场 | 第50-53页 |
| ·温度场测量过程 | 第50-51页 |
| ·实验结果与分析 | 第51-53页 |
| ·表面应力的检测 | 第53-56页 |
| ·应力检测方法的分类 | 第53页 |
| ·X 射线法的原理 | 第53-54页 |
| ·实验过程及结果 | 第54-56页 |
| ·焊接接头的金相分析 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第七章 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第63-64页 |
