| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·课题研究背景及意义 | 第10页 |
| ·软硬件协同设计与验证方法 | 第10-12页 |
| ·研究现状 | 第12-13页 |
| ·电源完整性简述 | 第13-14页 |
| ·信号完整性简述 | 第14-15页 |
| ·电磁兼容性简述 | 第15-16页 |
| ·信号完整性、电源完整性及电磁兼容性相互关系 | 第16页 |
| ·课题研究主要内容及章节安排 | 第16-18页 |
| 第二章 板级电源完整性建模与仿真分析 | 第18-37页 |
| ·板级 PI 分析重要性 | 第18页 |
| ·电源及地噪声 | 第18-22页 |
| ·电源及地噪声产生原因 | 第18-19页 |
| ·电源及地噪声的影响 | 第19-20页 |
| ·同步开关噪声 | 第20-22页 |
| ·目标阻抗计算 | 第22-23页 |
| ·电源分配网络建模方法 | 第23-30页 |
| ·电源分配网络构成要素 | 第23-24页 |
| ·电压调节模块建模 | 第24-25页 |
| ·电容建模 | 第25-28页 |
| ·电源/地平面对建模 | 第28-30页 |
| ·电源分配网络仿真分析 | 第30-36页 |
| ·单节点分析 | 第30-34页 |
| ·多节点分析 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 板级信号完整性建模与仿真分析 | 第37-55页 |
| ·板级 SI 分析必要性 | 第37页 |
| ·板级 SI 反射研究 | 第37-38页 |
| ·板级 SI 建模技术研究 | 第38-48页 |
| ·IBIS 建模分析 | 第39-41页 |
| ·IBIS 模型 | 第39-41页 |
| ·IBIS 建模方法 | 第41页 |
| ·FPGA 的 IBIS 建模分析 | 第41-42页 |
| ·传输线建模分析 | 第42-46页 |
| ·模型转换 | 第46页 |
| ·模型验证 | 第46-48页 |
| ·网络拓扑结构提取 | 第48-49页 |
| ·反射拓扑网络 | 第48页 |
| ·串扰拓扑网络 | 第48-49页 |
| ·板级 SI 仿真分析 | 第49-53页 |
| ·反射仿真 | 第49-52页 |
| ·串扰仿真 | 第52-53页 |
| ·消除反射及串扰的措施 | 第53-54页 |
| ·抑制反射措施 | 第53-54页 |
| ·抑制串扰措施 | 第54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 板级电磁兼容性分析 | 第55-65页 |
| ·板级电磁兼容性分析重要性 | 第55页 |
| ·EMControl 仿真分析 | 第55-60页 |
| ·EMI 检查规则 | 第55-56页 |
| ·建模与仿真 | 第56-60页 |
| ·网络拓扑结构提取 | 第56-57页 |
| ·仿真结果分析 | 第57-60页 |
| ·EMIStream 仿真分析 | 第60-64页 |
| ·EMIStream 检查规则 | 第60-61页 |
| ·EMIStream 板级分析 | 第61-64页 |
| ·抑制 EMI 的措施 | 第64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 基于 PSPICE 模型软硬件综合仿真分析 | 第65-78页 |
| ·PSpice 仿真分析内容 | 第65-66页 |
| ·HDL 与 PSpice 综合仿真分析 | 第66-75页 |
| ·Modelsim 仿真 HDL 功能模块 | 第66-67页 |
| ·Modelsim 中前仿真 | 第67页 |
| ·Modelsim 中布局布线后仿真 | 第67页 |
| ·PSpice 仿真 HDL 综合网表 | 第67-73页 |
| ·Quartus 综合 HDL 后 RTL 网表 | 第68页 |
| ·Synplify Pro 综合 HDL 后 RTL 网表 | 第68-70页 |
| ·Synplify Pro 综合 HDL 后 Gate 网表 | 第70-73页 |
| ·实例说明 | 第73-75页 |
| ·PSpice 软硬件综合分析总结 | 第75页 |
| ·PSpice 与 PI 综合分析电源问题 | 第75-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 第六章 总结与展望 | 第78-81页 |
| ·总结 | 第78-79页 |
| ·研究展望 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第88-90页 |
