| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-26页 |
| ·热电学基本理论 | 第10-17页 |
| ·热电效应 | 第10-11页 |
| ·热电材料的固体传输理论 | 第11-13页 |
| ·热电材料的研究进展 | 第13-15页 |
| ·热电材料的应用 | 第15-17页 |
| ·热电材料的电场辅助烧结法制备 | 第17-23页 |
| ·烧结一般过程 | 第17-19页 |
| ·电场辅助烧结法简介 | 第19-20页 |
| ·电场辅助烧结的工艺特性 | 第20页 |
| ·电场促进烧结的机理 | 第20-23页 |
| ·研究意义及目标 | 第23-26页 |
| 第二章 实验部分 | 第26-36页 |
| ·实验原料 | 第26页 |
| ·实验设备 | 第26-28页 |
| ·实验方案设计 | 第28-29页 |
| ·实验流程 | 第29-32页 |
| ·烧结过程的有限元分析 | 第32-36页 |
| ·有限元分析模型的建立 | 第32-33页 |
| ·热传导方程 | 第33-34页 |
| ·PDE方程 | 第34页 |
| ·材料属性 | 第34-36页 |
| 第三章 电场对Bi_(1.2)Sb_(4.8)Te_9微观组织及热电性能的影响 | 第36-56页 |
| ·烧结过程中的电场分布 | 第37-39页 |
| ·烧结过程中的温度场演变 | 第39-48页 |
| ·NCS过程中的温度场演变 | 第39-44页 |
| ·LCS过程中的温度场演变 | 第44-46页 |
| ·HCS过程中的温度场演变 | 第46-48页 |
| ·微观形貌分析 | 第48-49页 |
| ·电场对电性能的影响 | 第49-52页 |
| ·电导率分析 | 第49-50页 |
| ·Seebeck系数分析 | 第50-51页 |
| ·功率因子分析 | 第51-52页 |
| ·电场对热导率的影响 | 第52-53页 |
| ·热电优值分析 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 电场对Mg_2Si_(0.8)Sn_(0.2)微观结构及热电性能的影响 | 第56-74页 |
| ·烧结过程的电场分布 | 第57-59页 |
| ·烧结过程中的温度场演变 | 第59-65页 |
| ·NCS过程中的温度场演变 | 第59-61页 |
| ·LCS过程中的温度场演变 | 第61-63页 |
| ·HCS过程中的温度场演变 | 第63-65页 |
| ·物相与微观形貌分析 | 第65-69页 |
| ·电场对电性能的影响 | 第69-71页 |
| ·电导率分析 | 第69-70页 |
| ·Seebeck系数分析 | 第70页 |
| ·功率因子分析 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-74页 |
| 第五章 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的论文 | 第83页 |