摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
1 引言 | 第8-9页 |
·该研究工作的意义 | 第8-9页 |
2 文献综述 | 第9-38页 |
·氧化铝陶瓷材料 | 第9-15页 |
·氧化铝结晶构造 | 第9-10页 |
·氧化铝粉体的制造方法 | 第10-12页 |
·氧化铝陶瓷分类 | 第12-13页 |
·氧化铝陶瓷的制造工艺 | 第13-14页 |
·氧化铝陶瓷的性能与用途 | 第14-15页 |
·高导热陶瓷 | 第15-30页 |
·高热导率陶瓷材料的基本导热机理 | 第16-17页 |
·多晶多相陶瓷热导率的计算 | 第17-18页 |
·高导热陶瓷材料及其用途简介 | 第18-30页 |
·氮化铝陶瓷材料 | 第18-21页 |
·概况 | 第18-19页 |
·氮化铝粉末制备方法 | 第19-20页 |
·氮化铝陶瓷的制造 | 第20-21页 |
·氮化铝晶须 | 第21页 |
·氮化铝陶瓷的应用 | 第21页 |
·氮化硼陶瓷 | 第21-24页 |
·概况 | 第21-22页 |
·氮化硼粉末制备 | 第22-23页 |
·氮化硼陶瓷制造工艺 | 第23页 |
·氮化硼纤维 | 第23-24页 |
·氮化硼陶瓷的应用 | 第24页 |
·氮化硅陶瓷 | 第24-26页 |
·概况 | 第24页 |
·氮化硅粉末制备 | 第24-25页 |
·氮化硅陶瓷制造工艺 | 第25页 |
·氮化硅陶瓷的应用 | 第25-26页 |
·碳化硅陶瓷 | 第26-27页 |
·概述 | 第26页 |
·碳化硅粉末制备 | 第26-27页 |
·碳化硅陶瓷的烧结工艺 | 第27页 |
·碳化硅陶瓷的应用 | 第27页 |
·高热导率陶瓷在电子器件上的应用 | 第27-30页 |
·陶瓷基板概述 | 第30-33页 |
·陶瓷基板及其性能要求 | 第31页 |
·陶瓷基板的种类、特点及其应用领域 | 第31-32页 |
·陶瓷基板的研究现状及不足之处 | 第32-33页 |
·本论文的研究任务和总体思路 | 第33-38页 |
3 实验方法与内容 | 第38-47页 |
·高导热材料的选取研究 | 第38-39页 |
·引言 | 第38页 |
·实验部分 | 第38-39页 |
·实验原料 | 第38页 |
·实验过程 | 第38-39页 |
·AlN/Al_2O_3基复合材料制备 | 第39-43页 |
·引言 | 第39页 |
·实验 | 第39-43页 |
·实验原料 | 第39-40页 |
·实验所用仪器 | 第40页 |
·实验工艺流程及工艺参数简介 | 第40-41页 |
·实验设计 | 第41-43页 |
·测试及其性能表征 | 第43-47页 |
·陶瓷样品的线收缩率测试 | 第43页 |
·吸水率、气孔率、体积密度测定 | 第43-44页 |
·样品抗折强度的测定 | 第44页 |
·导热性能测试 | 第44-45页 |
·物相分析 | 第45-46页 |
·显微结构分析 | 第46-47页 |
4、实验结果与分析讨论 | 第47-68页 |
·选取高导热材料的实验结果与分析讨论 | 第47-51页 |
·不同高导热材料的加入对烧结性能的影响 | 第47页 |
·不同高导热材料的加入对力学性能的影响 | 第47-49页 |
·不同高导热材料的加入对导热性能的影响 | 第49-50页 |
·小结 | 第50-51页 |
·制备AlN/Al_2O_3基复合材料的实验结果与分析讨论 | 第51-68页 |
·初步实验的实验结果与分析讨论 | 第51-57页 |
·AlN加入量对烧结性能的影响 | 第51-52页 |
·AlN加入量对力学性能的影响 | 第52-53页 |
·AlN加入量对导热性能的影响 | 第53-55页 |
·影响因素与导热性能相关性的回归分析 | 第55-57页 |
·小结 | 第57页 |
·替换碳酸盐助烧剂为氟化物助烧剂的实验结果与分析讨论 | 第57-60页 |
·不同氟化物助烧剂的替换对烧结性能的影响 | 第57-58页 |
·不同氟化物助烧剂的替换对力学性能的影响 | 第58-59页 |
·不同氟化物助烧剂的替换对导热性能的影响 | 第59-60页 |
·小结 | 第60页 |
·工艺条件改善实验的实验结果与分析讨论 | 第60-68页 |
·使用不同球磨介质对复合材料性能的影响 | 第60-62页 |
·不同球磨介质对烧结性能的影响 | 第60-62页 |
·不同球磨介质对导热性能的影响 | 第62页 |
·烧成气氛对导热性能的影响 | 第62-63页 |
·保温时间对复合材料性能的影响 | 第63-67页 |
·保温时间对力学性能的影响 | 第63-64页 |
·保温时间对导热性能的影响 | 第64-67页 |
·小结 | 第67-68页 |
5 全文结论与展望 | 第68-70页 |
·全文结论 | 第68页 |
·展望 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-74页 |