| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 前言 | 第9-10页 |
| 第一章 上海华虹非接触式智能卡芯片国内市场策略存在的问题 | 第10-12页 |
| （1）通用产品缺乏竞争力 | 第10页 |
| （2）品牌形象和市场宣传缺乏竞争力 | 第10-11页 |
| （3）在国家和地方标准制定方面,本土公司的优势没有发挥 | 第11页 |
| （4）与华虹-NEC 的产业联盟优势没有发挥 | 第11-12页 |
| 第二章 上海华虹公司分析 | 第12-14页 |
| ·华虹集团及上海华虹公司概述 | 第12-13页 |
| ·上海华虹非接触式智能卡芯片概述 | 第13-14页 |
| 第三章 非接触式智能卡芯片技术分析 | 第14-21页 |
| ·非接触式智能卡工作的技术原理 | 第14-15页 |
| ·非接触式智能卡芯片的频段分类及其基本特性和标准 | 第15-17页 |
| ·不同频段非接触式智能卡芯片的特性比较和应用前景 | 第17-21页 |
| 第四章 芯片应用行业分析 | 第21-30页 |
| ·国际非接触式智能卡芯片发展历史 | 第21-22页 |
| ·世界各地区非接触式智能卡的发展状况 | 第22-25页 |
| ·国际非接触式智能卡的发展趋势 | 第25-26页 |
| ·国内非接触式智能卡的发展状况 | 第26-28页 |
| ·国内非接触式智能卡的发展趋势 | 第28-30页 |
| 第五章 芯片产业链分析 | 第30-34页 |
| ·非接触式智能卡芯片产业链的组成及特征 | 第30-33页 |
| ·华虹公司在非接触式智能卡产业链中的位置及作用 | 第33-34页 |
| 第六章 国内市场需求分析与预测 | 第34-38页 |
| ·国际非接触式智能卡芯片市场需求分析与预测 | 第34页 |
| ·国内非接触式智能卡芯片市场需求分析与预测 | 第34-36页 |
| ·影响国内非接触式智能卡芯片市场需求的因素分析 | 第36-38页 |
| 第七章 国内市场竞争分析 | 第38-42页 |
| ·非接触式智能卡芯片国内市场竞争对手分析 | 第38-40页 |
| ·非接触式智能卡芯片国内市场竞争对手产品比较 | 第40-41页 |
| ·非接触式智能卡芯片国内市场竞争预测 | 第41-42页 |
| 第八章 国内市场策略的分析和选择 | 第42-45页 |
| ·国内市场策略的分析 | 第42页 |
| ·国内市场策略的选择 | 第42-45页 |
| 第九章 国内市场策略的实施 | 第45-47页 |
| （1）国家和地方标准的影响以及重要项目的参与 | 第45页 |
| （2）高素质设计团队的建设 | 第45-46页 |
| （3）产业链联盟的建立 | 第46-47页 |
| 第十章 结束语 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |
| 攻读学位期间本人所发表的学术论文 | 第50页 |