| 第1章 前言 | 第1-35页 |
| ·高分子基气敏导电复合材料的概述 | 第8-9页 |
| ·影响高分子气敏导电复合材料气敏响应的因素 | 第9-14页 |
| ·碳黑含量 | 第9页 |
| ·碳黑和聚合物性质的影响 | 第9-10页 |
| ·测试温度和溶剂压力的影响 | 第10-11页 |
| ·基体组成与溶剂种类 | 第11页 |
| ·制备工艺 | 第11-14页 |
| ·碳黑/聚合物气敏导电复合材料的研究现状 | 第14-23页 |
| ·目前研究的各种填充型气敏导电复合材料体系 | 第14-20页 |
| ·气敏响应机理 | 第20-23页 |
| ·目前存在的问题 | 第23-25页 |
| ·论文的整体构思与方案 | 第25-28页 |
| 参考文献 | 第28-35页 |
| 第2章 实验部分 | 第35-46页 |
| ·实验原材料及其处理 | 第35-36页 |
| ·主要原料 | 第35-36页 |
| ·原料预处理 | 第36页 |
| ·碳黑表面接枝改性 | 第36-38页 |
| ·碳黑/水性聚氨酯气敏导电复合材料乳液的制备 | 第38-40页 |
| ·CB/WPU 乳液共混法 | 第38页 |
| ·聚合填充法 | 第38-39页 |
| ·CB/WPU复合乳液的交联 | 第39-40页 |
| ·复合材料膜的制备与表征 | 第40页 |
| ·碳黑/水性聚氨酯气敏导电复合材料的性能测试 | 第40-41页 |
| ·室温电阻及其电阻率的测试 | 第40页 |
| ·CB/WPU 复合材料的气敏响应性能测试 | 第40-41页 |
| ·碳黑/水性聚氨酯气敏导电复合材料的吸附性能测试 | 第41页 |
| ·碳黑/水性聚氨酯气敏导电复合材料的结构表征 | 第41-44页 |
| ·凝胶渗透色谱(GPC) | 第41-42页 |
| ·扫描电镜（SEM）与透射电镜（TEM） | 第42页 |
| ·X 射线光电子能谱（XPS） | 第42页 |
| ·广角X 射线分析 | 第42页 |
| ·热稳定性分析(TG) | 第42页 |
| ·示差扫描热分析（DSC） | 第42页 |
| ·动态力学分析（DMA） | 第42-43页 |
| ·比表面积和孔结构参数分析 | 第43页 |
| ·粒度分析 | 第43页 |
| ·红外光谱分析（FTIR） | 第43页 |
| ·凝胶含量的测定 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
| 第3章 聚合填充 CB/WPU 气敏导电复合材料的气敏响应特性研究 | 第46-81页 |
| ·前言 | 第46-47页 |
| ·聚合化学反应原理 | 第47-49页 |
| ·CB/WPU 复合材料的制备 | 第49-50页 |
| ·CB/WPU 复合材料乳液的粒度分析 | 第50-52页 |
| ·CB/WPU 复合材料的TEM & SEM 表征 | 第52-54页 |
| ·CB/WPU 复合材料热稳定性研究 | 第54-55页 |
| ·碳黑含量对基体聚合反应的影响 | 第55-56页 |
| ·CB/WPU 合材料的气敏响应影响因素研究 | 第56-72页 |
| ·碳黑含量对室温电阻率的关系 | 第56-57页 |
| ·碳黑含量对复合材料气敏响应的影响 | 第57-64页 |
| ·膜厚度对对复合材料气敏响应性质的影响 | 第64-65页 |
| ·溶剂性质对复合材料气敏响应的影响 | 第65页 |
| ·测试温度对复合材料气敏响应的影响 | 第65-69页 |
| ·蒸气分压对复合材料气敏响应的影响 | 第69-71页 |
| ·混合溶剂蒸气对复合材料气敏响应的影响 | 第71-72页 |
| ·CB/WPU 复合材料的气敏响应灵敏度研究 | 第72-74页 |
| ·CB/WPU 复合材料的稳定性和重复性研究 | 第74-75页 |
| 本章小节 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-81页 |
| 第4章 制备方法对 CB/WPU 气敏复合材料的气敏响应的影响 | 第81-106页 |
| ·前言 | 第81-82页 |
| ·碳黑接枝处理前后的XPS 表征 | 第82-85页 |
| ·碳黑处理前后的热重及红外光谱分析 | 第85-87页 |
| ·碳黑改性前后的CB/WPU 复合材料的SEM 分析 | 第87-89页 |
| ·CB、WPU 及CB/WPU 复合材料的X 射线衍射分析 | 第89页 |
| ·制备工艺对CB/WPU 复合材料的气敏响应的影响 | 第89-99页 |
| ·制备工艺对CB/WPU 复合材料的室温电导率的影响 | 第89-91页 |
| ·制备工艺对CB/WPU 复合材料的饱和溶剂蒸气气敏响应的影响 | 第91-92页 |
| ·制备工艺对复合材料的非饱和溶剂蒸气气敏响应的影响 | 第92-93页 |
| ·交联对CB/WPU 复合材料的气敏响应性能的影响 | 第93-99页 |
| 本章小节 | 第99-100页 |
| 参考文献 | 第100-106页 |
| 第5章 聚合物基体结构对 CB / WPU气敏复合材料的气敏响应的影响 | 第106-124页 |
| ·前言 | 第106-107页 |
| ·CB/WPU 复合材料的结构表征 | 第107-113页 |
| ·复合材料的基体结构及其溶度参数 | 第107-108页 |
| ·不同基体结构的复合材料的结构表征 | 第108-113页 |
| ·饱和蒸气压下基体结构对复合材料的气敏响应度的影响 | 第113-118页 |
| ·复合材料的气敏响应与吸收的关系 | 第118-122页 |
| 本章小节 | 第122-123页 |
| 参考文献 | 第123-124页 |
| 第6章 CB/WPU气敏复合材料的吸收动力学研究 | 第124-142页 |
| ·前言 | 第124-126页 |
| ·复合材料对有机溶剂蒸气的吸附与蒸气压的关系 | 第126-137页 |
| ·等温平衡吸收量与溶剂蒸气压的关系 | 第126-134页 |
| ·CB/WPU 复合材料的等温吸收动力学 | 第134-137页 |
| ·CB/WPU 复合材料的吸收行为与温度的关系 | 第137-140页 |
| 本章小节 | 第140-141页 |
| 参考文献 | 第141-142页 |
| 第7章 CB/WPU 气敏复合材料的气敏响应机理研究 | 第142-168页 |
| ·前言 | 第142-147页 |
| ·逾渗理论 | 第142-143页 |
| ·隧道效应与电场发射理论 | 第143-144页 |
| ·填充型气敏导电高分子复合材料的响应机理 | 第144-147页 |
| ·目前存在的主要问题 | 第147-154页 |
| ·结构松弛模型的提出 | 第154-156页 |
| ·用结构松弛模型来解释碳黑填充型导电复合材料实验现象 | 第156-163页 |
| ·碳黑含量对复合材料响应度的影响 | 第156-157页 |
| ·溶剂蒸气压的对复合材料气敏响应的影响 | 第157-158页 |
| ·NVC 现象的解释及其交联对气敏NVC 的影响 | 第158-160页 |
| ·测试温度对复合材料气敏响应的影响 | 第160-161页 |
| ·碳黑填充型PTC 导电复合材料的实验现象的解释 | 第161-162页 |
| ·填充型聚合物基导电复合材料的压阻特性解释 | 第162-163页 |
| 本章小节 | 第163-164页 |
| 参考文献 | 第164-168页 |
| 第8章 结论 | 第168-171页 |
| 攻读博士学位期间已正式发表的论文及申请的专利 | 第171页 |
