微机控制等离子喷焊系统研究
| 第一章 绪论 | 第1-9页 |
| ·等离子喷焊简介 | 第6-7页 |
| ·等离子喷焊的现状及发展方向 | 第7-8页 |
| ·本课题的研究方案与设计目标 | 第8-9页 |
| 第二章 等离子喷焊控制系统设计 | 第9-22页 |
| ·电源 | 第10页 |
| ·对电源性能的基本要求 | 第10页 |
| ·电源种类 | 第10页 |
| ·喷焊主电路 | 第10-11页 |
| ·机械装置 | 第11-12页 |
| ·送粉器 | 第11页 |
| ·摆动机构 | 第11-12页 |
| ·工件及焊枪运动机构 | 第12页 |
| ·控制系统的硬件组成 | 第12-13页 |
| ·单片机最小系统 | 第13-15页 |
| ·参数预置与显示电路 | 第15-16页 |
| ·电机调速电路 | 第16-19页 |
| ·开关量输入输出电路 | 第19-20页 |
| ·开关量输入电路 | 第19页 |
| ·开关量输出电路 | 第19-20页 |
| ·串行通信接口设计 | 第20-22页 |
| ·串行通信接口的目的 | 第20页 |
| ·串行通信接口的设计 | 第20-22页 |
| 第三章 控制系统软件结构及程序设计 | 第22-28页 |
| ·单片机控制电路程序 | 第22-24页 |
| ·工艺动作程序设计 | 第22-23页 |
| ·控制系统程序总体设计 | 第23-24页 |
| ·PI算法程序设计 | 第24页 |
| ·PC机VB程序设计 | 第24-28页 |
| ·MSComm控件简介 | 第25-26页 |
| ·通信程序设计 | 第26-28页 |
| 第四章 控制系统的抗干扰措施 | 第28-36页 |
| ·干扰产生的原因及危害 | 第28-29页 |
| ·硬件抗干扰措施 | 第29-33页 |
| ·主机单元配置抗干扰 | 第29-30页 |
| ·电源抗干扰 | 第30页 |
| ·抗电磁干扰 | 第30-31页 |
| ·隔离与接地 | 第31页 |
| ·去耦电容 | 第31-32页 |
| ·感性负载抗干扰 | 第32页 |
| ·机械开关触点抗干扰 | 第32页 |
| ·PCB及电路抗干扰措施 | 第32-33页 |
| ·软件抗干扰措施 | 第33-36页 |
| ·“看门狗”技术 | 第34页 |
| ·指令冗余及软件陷阱 | 第34-35页 |
| ·数字滤波 | 第35-36页 |
| 第五章 系统调试分析 | 第36-41页 |
| ·脱机调试 | 第36-40页 |
| ·单片机最小系统测试 | 第36页 |
| ·开关量输入输出电路测试 | 第36-37页 |
| ·电机调速电路测试 | 第37-38页 |
| ·串行通信调试 | 第38-40页 |
| ·联机调试 | 第40-41页 |
| ·空载联机调试 | 第40页 |
| ·引弧联机调试及喷焊试验 | 第40-41页 |
| 结论 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-44页 |
| 致谢 | 第44-45页 |
| 攻读研究生期间发表的论文 | 第45页 |
