微波光子移相器的理论设计及ICP制作工艺的研究
内容提要 | 第1-7页 |
第一章 绪论 | 第7-17页 |
·相控阵技术 | 第7-8页 |
·传统相控阵技术概述 | 第7-8页 |
·光控相控阵技术概述 | 第8页 |
·微波光子移相器(MWPPS)研究进展 | 第8-12页 |
·基于光学真延时(OTTD)的移相器 | 第9-10页 |
·基于外差混频技术的移相器 | 第10页 |
·基于矢量和技术的移相器 | 第10-12页 |
·SOI 光波导器件的研究进展 | 第12-15页 |
·SOI 材料 | 第12-13页 |
·SOI 光波导器件 | 第13-15页 |
·本论文研究的主要内容 | 第15-17页 |
第二章 VSMWPPS 的移相功能论证 | 第17-27页 |
·矢量和技术 | 第17-18页 |
·VSMWPPS 的结构设计 | 第18-19页 |
·MWPPS 中波谱行为的分析 | 第19-21页 |
·具体情况下输出信号振幅及相移特性分析 | 第21-24页 |
·系统模拟器件移相功能验证 | 第24-26页 |
·小结 | 第26-27页 |
第三章 微波光子移相器的结构设计 | 第27-50页 |
·波导延时线、分路器、合路器的优化设计 | 第27-32页 |
·波导延时线的优化设计 | 第27-30页 |
·分路器、合路器的优化设计 | 第30-32页 |
·MMI 型热光可变光衰减单元的设计 | 第32-49页 |
·MMI 可变光衰减单元的提出 | 第32-34页 |
·MMI 型可变光衰减单元的基本原理 | 第34-37页 |
·SOI 折射率的调制 | 第37-38页 |
·MMI 衰减单元基本参数设计 | 第38-44页 |
·器件的热光分析及其优化 | 第44-48页 |
·实际误差分析 | 第48-49页 |
·小结 | 第49-50页 |
第四章 微波光子移相器关键工艺的研究 | 第50-65页 |
·微机电系统(MEMS)概述 | 第50-52页 |
·MEMS 基本概念和特点 | 第50页 |
·MEMS 加工技术 | 第50-52页 |
·电感耦合等离子体(ICP)刻蚀技术 | 第52-60页 |
·ICP 刻蚀工艺原理 | 第52-54页 |
·ICP 刻蚀系统工作原理 | 第54-55页 |
·ICP 刻蚀实验 | 第55-60页 |
·微波光子移相器制作过程中所需工艺设备与工艺参数 | 第60-61页 |
·光刻 | 第60-61页 |
·ICP 刻蚀 | 第61页 |
·微波光子移相器的工艺制作结果及测试 | 第61-64页 |
·SOI 波导的工艺制作 | 第61-62页 |
·光纤与光波导耦合实验 | 第62-63页 |
·测试系统的搭建 | 第63-64页 |
·小结 | 第64-65页 |
第五章 总结 | 第65-67页 |
·全文总结 | 第65-66页 |
·存在的问题与建议 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-71页 |
摘要 | 第71-74页 |
ABSTRACT | 第74-78页 |
致谢 | 第78页 |