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微波光子移相器的理论设计及ICP制作工艺的研究

内容提要第1-7页
第一章 绪论第7-17页
   ·相控阵技术第7-8页
     ·传统相控阵技术概述第7-8页
     ·光控相控阵技术概述第8页
   ·微波光子移相器(MWPPS)研究进展第8-12页
     ·基于光学真延时(OTTD)的移相器第9-10页
     ·基于外差混频技术的移相器第10页
     ·基于矢量和技术的移相器第10-12页
   ·SOI 光波导器件的研究进展第12-15页
     ·SOI 材料第12-13页
     ·SOI 光波导器件第13-15页
   ·本论文研究的主要内容第15-17页
第二章 VSMWPPS 的移相功能论证第17-27页
   ·矢量和技术第17-18页
   ·VSMWPPS 的结构设计第18-19页
   ·MWPPS 中波谱行为的分析第19-21页
   ·具体情况下输出信号振幅及相移特性分析第21-24页
   ·系统模拟器件移相功能验证第24-26页
   ·小结第26-27页
第三章 微波光子移相器的结构设计第27-50页
   ·波导延时线、分路器、合路器的优化设计第27-32页
     ·波导延时线的优化设计第27-30页
     ·分路器、合路器的优化设计第30-32页
   ·MMI 型热光可变光衰减单元的设计第32-49页
     ·MMI 可变光衰减单元的提出第32-34页
     ·MMI 型可变光衰减单元的基本原理第34-37页
     ·SOI 折射率的调制第37-38页
     ·MMI 衰减单元基本参数设计第38-44页
     ·器件的热光分析及其优化第44-48页
     ·实际误差分析第48-49页
   ·小结第49-50页
第四章 微波光子移相器关键工艺的研究第50-65页
   ·微机电系统(MEMS)概述第50-52页
     ·MEMS 基本概念和特点第50页
     ·MEMS 加工技术第50-52页
   ·电感耦合等离子体(ICP)刻蚀技术第52-60页
     ·ICP 刻蚀工艺原理第52-54页
     ·ICP 刻蚀系统工作原理第54-55页
     ·ICP 刻蚀实验第55-60页
   ·微波光子移相器制作过程中所需工艺设备与工艺参数第60-61页
     ·光刻第60-61页
     ·ICP 刻蚀第61页
   ·微波光子移相器的工艺制作结果及测试第61-64页
     ·SOI 波导的工艺制作第61-62页
     ·光纤与光波导耦合实验第62-63页
     ·测试系统的搭建第63-64页
   ·小结第64-65页
第五章 总结第65-67页
   ·全文总结第65-66页
   ·存在的问题与建议第66-67页
参考文献第67-71页
摘要第71-74页
ABSTRACT第74-78页
致谢第78页

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