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薄板连铸结晶器液位控制系统设计及优化

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-13页
   ·研究背景与目标第8-9页
   ·国内外研究现状第9-11页
   ·主要研究内容第11-12页
   ·论文构成第12-13页
第二章 连铸机工艺与控制系统分析第13-24页
   ·连铸工艺过程第13-15页
   ·薄板连铸机控制系统架构与特点第15-20页
     ·TCS系统功能第15-17页
     ·TCS硬件组成第17-18页
     ·TCS软件平台第18-19页
     ·TCS系统的通信机制第19-20页
   ·CSP薄板坯连铸工艺特点与关键技术第20-21页
   ·影响结晶器液位的主要因素第21-23页
     ·不确定性干扰因素对系统的影响第22-23页
     ·生产操作对系统的影响第23页
   ·小结第23-24页
第三章 CSP连铸机结晶器液位控制系统第24-34页
   ·结晶器液位控制系统组成第24-26页
     ·塞棒执行机构第24-25页
     ·液位检测装置第25-26页
     ·控制器第26页
   ·CSP薄板连铸机液位控制问题与难点分析第26-28页
     ·液位控制面临的问题第27-28页
     ·液位控制的难点第28页
   ·CSP连铸机液位控制策略分析第28-32页
     ·控制策略分析第28-30页
     ·带前馈补偿的液位控制系统性能第30-32页
   ·涟钢结晶器液位控制的局限性第32页
   ·薄板坯连铸结晶器液位控制优化思想第32-33页
   ·小结第33-34页
第四章 基于模糊 PID的液位控制方法第34-53页
   ·结晶器液位系统建模第34-39页
     ·系统辩识方法第34-35页
     ·结晶器钢水液位模型第35-39页
   ·液位模糊PID控制器设计第39-48页
     ·传统PID控制性能分析第39-40页
     ·模糊自调整的液位PID控制器结构第40-42页
     ·模糊论域、量化因子与比例因子选择第42-44页
     ·隶属度函数的确定第44-45页
     ·模糊规则库的整定第45-48页
   ·模糊PID控制器Matlab仿真第48-52页
     ·模糊 PID控制仿真环境第48-49页
     ·液位模糊控制系统的Simulink仿真模型第49-50页
     ·仿真效果分析第50-52页
   ·小结第52-53页
第五章 CSP结晶器液位模糊控制系统实践第53-62页
   ·1#、2#连铸机结晶器液位复合模糊PID控制系统结构第53-54页
   ·模糊 PID控制器软件设计第54-57页
     ·模糊 PID参数的计算与工程处理第54-55页
     ·模糊控制模块与HMI界面设计第55-57页
   ·系统运行效果分析第57-61页
     ·系统的稳态性能第57-59页
     ·系统的鲁棒性第59-61页
   ·小结第61-62页
第六章 结论与展望第62-64页
   ·结论第62-63页
   ·展望第63-64页
参考文献第64-69页
致谢第69-70页
攻读学位期间主要的研究成果第70页

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