| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第1章 文献综述 | 第9-30页 |
| ·印制电路板概述 | 第9-16页 |
| ·印制电路板及其应用 | 第9-10页 |
| ·印制电路板的组成及回收 | 第10页 |
| ·印制电路板孔金属化工艺 | 第10-16页 |
| ·印制电路板电镀对光亮剂的要求 | 第16页 |
| ·酸性镀铜液及添加剂的发展 | 第16-19页 |
| ·酸性镀铜添加剂的作用机理 | 第19-24页 |
| ·光亮剂作用机理 | 第20页 |
| ·整平剂作用机理 | 第20-21页 |
| ·晶粒细化剂作用机理 | 第21页 |
| ·氯离子作用机理 | 第21页 |
| ·添加剂协同效应 | 第21-22页 |
| ·酸性镀铜液分散能力(均镀能力) | 第22-23页 |
| ·酸性镀铜液覆盖能力(深镀能力) | 第23-24页 |
| ·酸性光亮镀铜工艺的典型配方 | 第24-29页 |
| ·酸性镀铜液 | 第24-25页 |
| ·酸性光亮镀铜液的典型配方 | 第25-28页 |
| ·选用光亮剂应注意的问题 | 第28-29页 |
| ·论文研究的目的和意义 | 第29-30页 |
| 第2章 复配光亮剂酸性镀铜工艺的研究 | 第30-36页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·试验方法 | 第30-32页 |
| ·设备及材料 | 第30页 |
| ·试验操作条件 | 第30-31页 |
| ·实验步骤 | 第31页 |
| ·试片实验结果的评定 | 第31-32页 |
| ·复配光亮剂镀铜工艺研究 | 第32-33页 |
| ·SP添加量对镀层外观质量及光亮区的影响 | 第32页 |
| ·M添加量对镀层外观质量及光亮区的影响 | 第32-33页 |
| ·N添加量对镀层外观质量及光亮区的影响 | 第33页 |
| ·时间对镀层厚度的影响 | 第33-34页 |
| ·温度对电流效率的影响 | 第34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第3章 Z型光亮剂酸性镀铜工艺的研究 | 第36-40页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·实验方法 | 第36页 |
| ·Z型光亮剂酸性镀铜工艺的研究 | 第36-38页 |
| ·Z添加量对镀层质量及光亮区的影响 | 第36页 |
| ·PEG-6000添加量对镀层质量及光亮区的影响 | 第36-37页 |
| ·Cl~-添加量对镀层质量及光亮区的影响 | 第37页 |
| ·H_2SO_4的添加量对镀层质量及光亮区的影响 | 第37-38页 |
| ·CuSO_4·5H_2O对镀层质量及光亮区的影响 | 第38页 |
| ·温度对电流效率的影响 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 染料对Z型光亮剂镀液均镀能力和深镀能力的影响 | 第40-47页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·实验方法 | 第40-43页 |
| ·染料对镀层外观质量影响实验方法 | 第40-42页 |
| ·染料对Z型光亮剂镀液均镀能力影响实验方法 | 第42页 |
| ·染料对Z型光亮剂镀液深镀能力影响实验方法 | 第42-43页 |
| ·实验结果与讨论 | 第43-45页 |
| ·染料对镀层外观质量的影响 | 第43-44页 |
| ·染料对Z型光亮剂镀液均镀能力与深镀能力的影响 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第5章 复配光亮剂及Z型光亮剂酸性镀铜阴极极化曲线特征及镀层形貌研究 | 第47-51页 |
| ·引言 | 第47-48页 |
| ·极化曲线测试 | 第48-50页 |
| ·极化曲线实验方法 | 第48-49页 |
| ·稳态极化曲线实验结果 | 第49-50页 |
| ·镀层形貌测试 | 第50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第6章 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第58页 |
