硅压阻微压传感器的设计
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-15页 |
·课题研究意义 | 第8页 |
·国内外常见类型的微压传感器性能特点及研究状况 | 第8-14页 |
·压阻式硅微压力传感器 | 第8-13页 |
·电容式硅微压力传感器 | 第13页 |
·谐振式硅微压力传感器 | 第13-14页 |
·本课题的主要内容及创新点 | 第14-15页 |
第二章 硅压阻式微压传感器的力敏结构设计 | 第15-27页 |
·几种常用硅压阻微压传感器力敏结构的分析对比 | 第15-24页 |
·梁膜岛复合力敏结构的设计 | 第24-27页 |
第三章 硅压阻式微压传感器的参数与性能设计 | 第27-41页 |
·量程与输出灵敏度 | 第27-28页 |
·非线性与精度 | 第28-32页 |
·温度系数与补偿 | 第32-35页 |
·过载与保护 | 第35页 |
·零位稳定性 | 第35-41页 |
·机理分析 | 第35-36页 |
·高浓度注入区和铝引线引起的失配 | 第36页 |
·光刻随机误差引起的电阻失配 | 第36-38页 |
·复合层结构引入的应力因素 | 第38-39页 |
·其他因素引入的零点输出 | 第39-41页 |
第四章 硅压阻式微压传感器的版图与工艺设计 | 第41-46页 |
·力敏芯片版图设计 | 第41-44页 |
·制作工艺设计与工艺流程图 | 第44-46页 |
第五章 硅压阻式微压传感器的工艺制作与难点突破 | 第46-57页 |
·双面对准与各项异性腐蚀控制 | 第46-48页 |
·硅-硅键合与反应离子深刻蚀开孔 | 第48-52页 |
·无掩膜光刻技术及乳凸角补偿 | 第52-53页 |
·应力互补与无应力制造 | 第53-55页 |
·无应力封装 | 第55-57页 |
第六章 硅压阻式微压传感器的参数测试与分析结论 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-60页 |
攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第60-61页 |
致谢 | 第61页 |