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激光焊接技术在微波组件壳体气密封装中的应用研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
1 绪论第7-10页
   ·应用背景第7-8页
   ·国内外研究状况第8-10页
2 激光焊接原理及焊接工艺第10-16页
   ·激光与焊接材料相互作用的物理过程第10-14页
   ·激光焊接工艺技术第14-15页
     ·激光功率密度第14页
     ·激光脉冲波形第14页
     ·激光脉冲宽度第14页
     ·激光焊接偏焦量第14-15页
   ·激光焊接的优点第15页
   ·本章小结第15-16页
3 微波组件壳体结构与盖板焊接接头设计第16-25页
   ·微波组件壳体结构特点第16-18页
   ·微波组件壳体盖板焊接接头设计第18-21页
   ·接头的焊接实验第21-22页
   ·实验结果分析第22-24页
   ·本章小结第24-25页
4 可伐合金材料壳体的激光焊接第25-38页
   ·可伐材料分析第25-26页
   ·焊接实验第26页
   ·缺陷分析及解决方案第26-37页
     ·盖板厚度及外形精度第26-28页
     ·镀层第28-31页
     ·焊缝区污染第31-34页
     ·材料内部应力第34-35页
     ·激光焊接工艺参数第35-37页
   ·本章小结第37-38页
5 铝合金材料壳体的焊接第38-46页
   ·材料分析第38-39页
   ·焊接试验第39页
   ·缺陷分析及解决方案第39-45页
     ·高反射第39-40页
     ·气态物质析出所产生的气孔第40-42页
     ·高热导率高膨胀系数导致的热裂纹第42-43页
     ·激光焊接工艺及工艺参数第43-45页
   ·本章小结第45-46页
6 自动焊接夹具的设计应用第46-49页
   ·微波组件壳体焊接夹具要求第46页
   ·自动化夹具的设计第46-48页
   ·本章小结第48-49页
7 总结与展望第49-50页
攻读学位期间获奖和发表论文情况第50-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-54页

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