激光焊接技术在微波组件壳体气密封装中的应用研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 1 绪论 | 第7-10页 |
| ·应用背景 | 第7-8页 |
| ·国内外研究状况 | 第8-10页 |
| 2 激光焊接原理及焊接工艺 | 第10-16页 |
| ·激光与焊接材料相互作用的物理过程 | 第10-14页 |
| ·激光焊接工艺技术 | 第14-15页 |
| ·激光功率密度 | 第14页 |
| ·激光脉冲波形 | 第14页 |
| ·激光脉冲宽度 | 第14页 |
| ·激光焊接偏焦量 | 第14-15页 |
| ·激光焊接的优点 | 第15页 |
| ·本章小结 | 第15-16页 |
| 3 微波组件壳体结构与盖板焊接接头设计 | 第16-25页 |
| ·微波组件壳体结构特点 | 第16-18页 |
| ·微波组件壳体盖板焊接接头设计 | 第18-21页 |
| ·接头的焊接实验 | 第21-22页 |
| ·实验结果分析 | 第22-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 4 可伐合金材料壳体的激光焊接 | 第25-38页 |
| ·可伐材料分析 | 第25-26页 |
| ·焊接实验 | 第26页 |
| ·缺陷分析及解决方案 | 第26-37页 |
| ·盖板厚度及外形精度 | 第26-28页 |
| ·镀层 | 第28-31页 |
| ·焊缝区污染 | 第31-34页 |
| ·材料内部应力 | 第34-35页 |
| ·激光焊接工艺参数 | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 5 铝合金材料壳体的焊接 | 第38-46页 |
| ·材料分析 | 第38-39页 |
| ·焊接试验 | 第39页 |
| ·缺陷分析及解决方案 | 第39-45页 |
| ·高反射 | 第39-40页 |
| ·气态物质析出所产生的气孔 | 第40-42页 |
| ·高热导率高膨胀系数导致的热裂纹 | 第42-43页 |
| ·激光焊接工艺及工艺参数 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 6 自动焊接夹具的设计应用 | 第46-49页 |
| ·微波组件壳体焊接夹具要求 | 第46页 |
| ·自动化夹具的设计 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 7 总结与展望 | 第49-50页 |
| 攻读学位期间获奖和发表论文情况 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-54页 |