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汇聚束电子衍射及几何像分析在测量材料残余应变中的应用

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-17页
   ·颗粒增强基复合材料简介第7-8页
   ·颗粒增强铝基复合材料的应用第8-9页
   ·颗粒增强基复合材料的界面第9-10页
     ·物理结合型界面第9页
     ·溶解扩散型界面第9页
     ·化学反应型界面第9-10页
   ·界面对颗粒增强基复合材料性能的影响第10-11页
   ·喷射沉积超高强度铝合金简介第11-12页
   ·复合材料内部热残余应力分析与测量方法第12-16页
     ·金属基复合材料内部残余应力形成机理第12-13页
     ·残余应力测定方法及各自优缺点第13-15页
     ·测量手段的优点和缺点比较第15-16页
   ·研究内容第16-17页
第二章 材料制备与实验方法第17-21页
   ·材料制备第17-18页
     ·Al_2O_3/Al 复合材料的材料制备第17页
     ·喷射沉积Al12Zn2.4Mg1.1Cu 合金的制备第17-18页
   ·试样热处理第18-19页
     ·Al_2O_3/Al 复合材料的固溶处理和实效处理第18页
     ·Al12Zn2.4Mg1.1Cu 合金的热处理第18-19页
   ·试验方法第19-21页
     ·TEM 观察第19页
     ·残余应变的计算第19-21页
第三章 CBED 测量Al_2O_3/AL 颗粒增强基复合材料界面处的残余应变第21-35页
   ·引言第21-22页
   ·Al_2O_3 颗粒微观结构第22-24页
   ·Al_2O_3/AL 复合材料的界面研究第24-27页
   ·CBED 技术的原理第27-29页
   ·加入实验中心点后点阵参数的测定第29-34页
   ·本章小结第34-35页
第四章 喷射沉积Al12Zn2.4Mg1.1Cu 合金GP 区的GPA 分析第35-43页
   ·引言第35页
   ·GPA 分析原理第35-36页
   ·GPA 的分析过程及结果分析第36-42页
   ·本章小结第42-43页
第五章 结论第43-44页
参考文献第44-49页
致谢第49-50页
硕士期间完成的学术论文第50页

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