摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-17页 |
·颗粒增强基复合材料简介 | 第7-8页 |
·颗粒增强铝基复合材料的应用 | 第8-9页 |
·颗粒增强基复合材料的界面 | 第9-10页 |
·物理结合型界面 | 第9页 |
·溶解扩散型界面 | 第9页 |
·化学反应型界面 | 第9-10页 |
·界面对颗粒增强基复合材料性能的影响 | 第10-11页 |
·喷射沉积超高强度铝合金简介 | 第11-12页 |
·复合材料内部热残余应力分析与测量方法 | 第12-16页 |
·金属基复合材料内部残余应力形成机理 | 第12-13页 |
·残余应力测定方法及各自优缺点 | 第13-15页 |
·测量手段的优点和缺点比较 | 第15-16页 |
·研究内容 | 第16-17页 |
第二章 材料制备与实验方法 | 第17-21页 |
·材料制备 | 第17-18页 |
·Al_2O_3/Al 复合材料的材料制备 | 第17页 |
·喷射沉积Al12Zn2.4Mg1.1Cu 合金的制备 | 第17-18页 |
·试样热处理 | 第18-19页 |
·Al_2O_3/Al 复合材料的固溶处理和实效处理 | 第18页 |
·Al12Zn2.4Mg1.1Cu 合金的热处理 | 第18-19页 |
·试验方法 | 第19-21页 |
·TEM 观察 | 第19页 |
·残余应变的计算 | 第19-21页 |
第三章 CBED 测量Al_2O_3/AL 颗粒增强基复合材料界面处的残余应变 | 第21-35页 |
·引言 | 第21-22页 |
·Al_2O_3 颗粒微观结构 | 第22-24页 |
·Al_2O_3/AL 复合材料的界面研究 | 第24-27页 |
·CBED 技术的原理 | 第27-29页 |
·加入实验中心点后点阵参数的测定 | 第29-34页 |
·本章小结 | 第34-35页 |
第四章 喷射沉积Al12Zn2.4Mg1.1Cu 合金GP 区的GPA 分析 | 第35-43页 |
·引言 | 第35页 |
·GPA 分析原理 | 第35-36页 |
·GPA 的分析过程及结果分析 | 第36-42页 |
·本章小结 | 第42-43页 |
第五章 结论 | 第43-44页 |
参考文献 | 第44-49页 |
致谢 | 第49-50页 |
硕士期间完成的学术论文 | 第50页 |