| 摘要 | 第11-13页 |
| ABSTRACT | 第13-14页 |
| 第1章 绪论 | 第16-28页 |
| 1.1 非晶硅改性层的特性及应用 | 第16-17页 |
| 1.2 硅改性层的加工技术 | 第17-21页 |
| 1.2.1 化学机械抛光 | 第17-18页 |
| 1.2.2 剪切增稠抛光 | 第18-19页 |
| 1.2.3 离子束抛光 | 第19页 |
| 1.2.4 磁流变抛光 | 第19-20页 |
| 1.2.5 粘弹性工具抛光 | 第20-21页 |
| 1.3 磨料流抛光技术 | 第21-26页 |
| 1.3.1 磨料流加工技术简介 | 第21-23页 |
| 1.3.2 磨料流加工国内外研究现状 | 第23-26页 |
| 1.3.3 存在的问题 | 第26页 |
| 1.4 研究的目的和意义 | 第26-27页 |
| 1.5 研究内容 | 第27-28页 |
| 第2章 粘弹性抛光流体的配制与流变特性研究 | 第28-44页 |
| 2.1 抛光流体的配制 | 第28-33页 |
| 2.1.1 化学试剂与实验仪器 | 第28-29页 |
| 2.1.2 抛光流体配制方法与交联原理 | 第29页 |
| 2.1.3 实验结果分析 | 第29-33页 |
| 2.2 微观形貌观测 | 第33-36页 |
| 2.2.1 实验方法 | 第33页 |
| 2.2.2 实验结果 | 第33-36页 |
| 2.3 动态粘弹行为研究 | 第36-42页 |
| 2.3.1 测量原理 | 第36-37页 |
| 2.3.2 实验设备 | 第37页 |
| 2.3.3 测量方法与实验参数 | 第37-38页 |
| 2.3.4 结果与分析 | 第38-42页 |
| 2.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 第3章 粘弹性抛光流体的壁面滑移特性研究及本构方程的建立 | 第44-56页 |
| 3.1 基于Mooney法壁面滑移特性研究 | 第44-52页 |
| 3.1.1 壁面滑移研究背景 | 第44-45页 |
| 3.1.2 测量方法 | 第45-47页 |
| 3.1.3 壁面滑移特性的实验研究 | 第47-52页 |
| 3.2 粘弹性抛光流体本构方程的建立 | 第52-54页 |
| 3.2.1 粘弹性流体的本构方程 | 第53-54页 |
| 3.2.2 对PTT本构模型的拟合 | 第54页 |
| 3.3 本章小结 | 第54-56页 |
| 第4章 基于Polyflow的粘弹性抛光流体加工仿真研究 | 第56-70页 |
| 4.1 粘弹性流体的控制方程 | 第56-57页 |
| 4.2 仿真模型与仿真条件设置 | 第57-59页 |
| 4.2.1 几何模型与网格的划分 | 第57-59页 |
| 4.2.2 仿真条件与边界条件的设定 | 第59页 |
| 4.3 仿真结果分析 | 第59-68页 |
| 4.3.1 流场分析 | 第59-62页 |
| 4.3.2 流场的影响因素分析 | 第62-68页 |
| 4.4 本章小结 | 第68-70页 |
| 第5章 粘弹性流体抛光系统及抛光工艺研究 | 第70-88页 |
| 5.1 抛光系统的研制 | 第70-71页 |
| 5.2 实验方法与试验参数 | 第71-73页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第73-85页 |
| 5.3.1 压力分析 | 第73页 |
| 5.3.2 研磨单晶硅表面的抛光 | 第73-79页 |
| 5.3.3 抛光单晶硅表面的抛光 | 第79-84页 |
| 5.3.4 非晶硅改性层的抛光 | 第84-85页 |
| 5.4 本章小结 | 第85-88页 |
| 结论与展望 | 第88-92页 |
| 参考文献 | 第92-100页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第100-102页 |
| 致谢 | 第102-103页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第103页 |