中文摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-27页 |
1.1 前言 | 第10-11页 |
1.2 温度刺激响应型聚合物的分类 | 第11-16页 |
1.2.1 聚合物溶液 | 第12页 |
1.2.2 温敏性表面与界面 | 第12-13页 |
1.2.3 层层结构 | 第13-14页 |
1.2.4 温度响应性凝胶 | 第14页 |
1.2.5 温度响应性固态材料 | 第14-16页 |
1.3 温度响应性高分子材料的制备方法 | 第16-20页 |
1.3.1 自由基聚合 | 第16-19页 |
1.3.2 缩合聚合 | 第19页 |
1.3.3 开环聚合 | 第19-20页 |
1.4 离子液体功能化刺激响应性材料 | 第20-24页 |
1.4.1 离子液体的性能 | 第20-21页 |
1.4.2 离子液体的应用 | 第21页 |
1.4.3 响应性材料的离子响应性 | 第21-22页 |
1.4.4 功能化响应性材料的电化学响应性 | 第22-24页 |
1.5 具有自修复性能的刺激响应性材料 | 第24-25页 |
1.6 本文研究的背景、内容及意义 | 第25-27页 |
第2章 温敏性固态相变材料的制备及相关理论分析 | 第27-45页 |
2.1 实验药品 | 第28-29页 |
2.2 溶剂特性和体系相容性之间的关系 | 第29-32页 |
2.3 溶解度参数和温度的关系 | 第32-39页 |
2.3.1 通过自由体积理论计算聚合物的溶解度参数 | 第33-36页 |
2.3.2 通过摩尔汽化热计算小分子的溶解度参数 | 第36-39页 |
2.4 制备温敏性固态材料的溶剂特性 | 第39-40页 |
2.5 溶剂特性及用量对相变体系相变温度的影响 | 第40-44页 |
2.5.1 温敏性固态相变材料的合成 | 第40-41页 |
2.5.2 MMA/solvent比例探索 | 第41-42页 |
2.5.3 体系相容性及溶剂含量对相变温度的影响 | 第42-44页 |
2.6 本章小结 | 第44-45页 |
第3章 温度刺激多重响应固态材料的性能研究 | 第45-57页 |
3.1 实验原料及实验仪器 | 第45-47页 |
3.1.1 实验药品 | 第45-46页 |
3.1.2 实验仪器 | 第46-47页 |
3.2 分析测试 | 第47页 |
3.3 结果与讨论 | 第47-55页 |
3.3.1 温度响应性固态材料的响应机理 | 第47-50页 |
3.3.2 温度响应性材料的记忆响应能力 | 第50-51页 |
3.3.3 温度响应性材料的自修复性能 | 第51-52页 |
3.3.4 多重响应固态材料的光响应 | 第52-53页 |
3.3.5 温度刺激多重响应性固态材料的电化学响应性 | 第53-55页 |
3.4 本章小结 | 第55-57页 |
第4章 高稳定性温度刺激多重响应固态材料的制备与性能研究 | 第57-67页 |
4.1 实验原料 | 第57-58页 |
4.2 合成过程 | 第58页 |
4.3 分析测试 | 第58-59页 |
4.4 结果与讨论 | 第59-66页 |
4.4.1 红外光谱测试 | 第59页 |
4.4.2 温敏性固态材料响应过程 | 第59-61页 |
4.4.3 溶剂对温度响应性固态材料的稳定性的影响 | 第61-62页 |
4.4.4 透光率与温度的关系 | 第62-64页 |
4.4.5 温度响应性固态材料的自修复能力 | 第64-65页 |
4.4.6 响应性固态材料电导率与温度的关系 | 第65-66页 |
4.5 本章小结 | 第66-67页 |
第5章 结论与展望 | 第67-69页 |
5.1 结论 | 第67-68页 |
5.2 展望 | 第68-69页 |
致谢 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-76页 |
攻读硕士期间学术成果 | 第76页 |