基于LTCC的毫米波封装阵列天线设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-26页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第16-17页 |
| 1.2 课题技术背景 | 第17-23页 |
| 1.2.1 LTCC技术简介 | 第17页 |
| 1.2.2 LTCC天线的研究现状 | 第17-21页 |
| 1.2.3 3D-MCM技术简介 | 第21-22页 |
| 1.2.4 封装天线技术研究现状 | 第22-23页 |
| 1.3 论文主要工作及结构 | 第23-26页 |
| 第二章 天线的基础理论与设计原理 | 第26-38页 |
| 2.1 引言 | 第26页 |
| 2.2 天线辐射原理 | 第26-28页 |
| 2.3 天线的性能参数 | 第28-32页 |
| 2.3.1 辐射方向图 | 第28-29页 |
| 2.3.2 辐射效率 | 第29-30页 |
| 2.3.3 方向性D与增益G | 第30页 |
| 2.3.4 天线的阻抗匹配 | 第30-32页 |
| 2.3.5 天线的极化特性 | 第32页 |
| 2.4 阵列天线原理概述 | 第32-35页 |
| 2.4.1 直线阵列天线原理 | 第33-34页 |
| 2.4.2 平面阵列天线原理 | 第34-35页 |
| 2.5 封装天线小型化技术 | 第35-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 基于LTCC的毫米波喇叭阵列天线设计 | 第38-56页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 介质基板材料 | 第38-39页 |
| 3.3 喇叭天线单元设计 | 第39-48页 |
| 3.3.1 喇叭天线辐射原理 | 第39-42页 |
| 3.3.2 喇叭天线辐射层结构 | 第42-45页 |
| 3.3.3 喇叭天线馈电结构 | 第45-48页 |
| 3.4 馈电网络研究分析 | 第48-51页 |
| 3.5 阵列天线设计分析 | 第51-54页 |
| 3.6 本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 基于软表面结构的贴片阵列天线设计 | 第56-72页 |
| 4.1 引言 | 第56页 |
| 4.2 微带天线设计分析 | 第56-62页 |
| 4.3 微带贴片天线各参数分析 | 第62-64页 |
| 4.3.1 主辐射贴片对天线性能的影响 | 第62页 |
| 4.3.2 寄生辐射贴片对天线性能的影响 | 第62-64页 |
| 4.3.3 馈电线过渡结构对天线性能的影响 | 第64页 |
| 4.4 贴片阵列天线的馈电网络设计分析 | 第64-66页 |
| 4.5 贴片阵列天线的结构设计与仿真分析 | 第66-70页 |
| 4.5.1 贴片阵列天线结构 | 第66-67页 |
| 4.5.2 贴片阵列天线的软表面结构设计分析 | 第67-70页 |
| 4.6 本章小结 | 第70-72页 |
| 第五章 基于软表面结构的封装贴片阵列天线设计 | 第72-84页 |
| 5.1 引言 | 第72页 |
| 5.2 矩形腔体的谐振理论 | 第72-73页 |
| 5.3 三维多芯片组件结构 | 第73-74页 |
| 5.4 封装阵列天线的设计与仿真 | 第74-78页 |
| 5.4.1 封装阵列天线结构 | 第75-77页 |
| 5.4.2 封装阵列天线仿真分析 | 第77-78页 |
| 5.5 封装阵列天线各封装参数分析 | 第78-82页 |
| 5.5.1 金属通孔间距对天线性能的影响 | 第78-79页 |
| 5.5.2 封装腔体尺寸对天线性能的影响 | 第79-80页 |
| 5.5.3 封装层高度对天线性能的影响 | 第80-81页 |
| 5.5.4 封装腔体数目对天线性能的影响 | 第81-82页 |
| 5.6 本章小结 | 第82-84页 |
| 第六章 总结与展望 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-90页 |
| 致谢 | 第90-92页 |
| 作者简介 | 第92-93页 |
