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CEPC硅-钨成像型电磁量能器原理样机方案研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
绪论第13-27页
    1.1 标准模型与希格斯粒子第13-17页
        1.1.1 标准模型第13-14页
        1.1.2 探索希格斯粒子的意义第14-15页
        1.1.3 希格斯粒子相关实验现状第15-17页
    1.2 CEPC项目介绍第17-22页
        1.2.1 CEPC项目背景第17-19页
        1.2.2 CEPC探测器组成与主要性能指标第19-22页
    1.3 本文主要内容及结构安排第22-23页
    参考文献第23-27页
第二章 CEPC电磁量能器需求讨论第27-69页
    2.1 传统量能器介绍第27-30页
    2.2 粒子流算法与成像型量能器第30-44页
        2.2.1 粒子流算法第30-32页
        2.2.2 成像型量能器第32-44页
    2.3 CEPC电磁量能器关键指标的分析第44-65页
        2.3.1 模拟工具Geant4简介第45-46页
        2.3.2 CEPC电磁量能器的主要指标与基本模型建立第46-47页
        2.3.3 量能器关键参数的模拟第47-59页
        2.3.4 电磁量能器关键参数的优化与性能分析第59-61页
        2.3.5 电磁量能器对读出电子学的需求第61-65页
    2.4 本章小结第65-66页
    参考文献第66-69页
第三章 硅-钨成像型电磁量能器原型机方案设计第69-89页
    3.1 硅PIN探测器介绍第69-75页
        3.1.1 硅PIN探测器的工作原理第69-71页
        3.1.2 硅PIN探测器在粒子物理实验中的应用第71-75页
    3.2 硅-钨电磁量能器原型机方案设计第75-85页
        3.2.1 功能和指标要求第75页
        3.2.2 设计分析第75-76页
        3.2.3 原型机总体技术方案设计第76-78页
        3.2.4 基本探测单元的选型及性能测试第78-81页
        3.2.5 灵敏层探测单元布局第81-82页
        3.2.6 探测器各层的耦合方式第82-83页
        3.2.7 原型机读出电子学系统方案第83-85页
    3.3 原型机仿真第85-87页
    3.4 本章小结第87-88页
    参考文献第88-89页
第四章 原型机的读出电子学设计与性能测试第89-125页
    4.1 读出电子学系统详细介绍第89-90页
    4.2 前端电子学板第90-103页
        4.2.1 ASIC选型第91-100页
        4.2.2 电源设计第100-101页
        4.2.3 接口连接器选型第101-103页
    4.3 数据接口模块第103-109页
        4.3.1 FPGA选型第104-105页
        4.3.2 芯片时序与逻辑固件第105-107页
        4.3.3 通信接口第107-108页
        4.3.4 电源设计第108-109页
    4.4 数据获取模块第109-112页
    4.5 上位机软件第112-113页
    4.6 电子学性能测试第113-121页
        4.6.1 功能调试第114-116页
        4.6.2 基线与噪声测试第116-118页
        4.6.3 积分非线性测试第118-119页
        4.6.4 阈值与触发效率测试第119-121页
        4.6.5 光纤传输可靠性测试第121页
    4.7 本章小结第121-122页
    参考文献第122-125页
第五章 原型探测器系统性能测试第125-137页
    5.1 单层性能测试第125-129页
        5.1.1 单层基线及噪声测试第127页
        5.1.2 X射线能谱测试第127-128页
        5.1.3 宇宙线能谱测试第128-129页
    5.2 多层联调测试第129-135页
        5.2.1 各层基线一致性测试第130-131页
        5.2.2 阈值一致性测试第131-132页
        5.2.3 各探测单元宇宙线MIP测试第132-134页
        5.2.4 宇宙线径迹重建第134-135页
    5.3 本章小结第135-136页
    参考文献第136-137页
第六章 总结与展望第137-141页
    6.1 总结第137-138页
    6.2 展望第138-141页
附录1 FEB实物图第141-142页
附录2 DIF实物图第142-143页
附录3 测试软件界面第143-144页
附录4 具有4层灵敏层的原型机小系统第144-145页
附录5 联调现场第145-147页
致谢第147-149页
在读期间发表的学术论文第149页

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