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硅晶体热传导性质的晶格动力学模拟

中文摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
第一章 引言第8-12页
    1.1 硅晶体热传导性质理论研究的背景及意义第8页
    1.2 硅晶体热传导性质理论研究的现状第8-9页
    1.3 本文的研究内容及结构第9-10页
    1.4 本章小节第10-12页
第二章 硅晶格动力学理论第12-44页
    2.1 晶体的晶格动力学第12-19页
    2.2 晶体的声子Green函数第19-28页
        2.2.1 和谐晶体的声子Green函数第19-20页
        2.2.2 非和谐晶体的声子Green函数第20-28页
    2.3 硅晶体的晶格动力学矩阵与三次非和谐势能第28-42页
        2.3.1 硅晶体的晶体结构与原子相互作用第28-30页
        2.3.2 硅晶体的晶格动力学矩阵第30-36页
        2.3.3 硅晶体的三次非和谐势能第36-42页
    2.4 本章小结第42-44页
第三章 硅晶体的热传导性质第44-56页
    3.1 Green-Kubo公式第44-46页
    3.2 Hardy能量通量公式第46-48页
    3.3 硅晶体的热传导第48-54页
        3.3.1 硅晶体的能量通量第49-50页
        3.3.2 硅晶体的热传导系数第50-54页
    3.4 本章小节第54-56页
第四章 硅晶体的数值计算结果与讨论第56-62页
    4.1 基于S-W原始模型的硅晶体热传导性质数值计算结果第56-57页
    4.2 基于S-W修正模型的硅晶体热传导性质数值计算结果第57-59页
    4.3 两种模型数值模拟结果与实验数据对比与讨论第59页
    4.4 本章小节第59-62页
第五章 总结与展望第62-64页
    5.1 本文的研究内容与结果第62页
    5.2 本文的创新点总结第62-63页
    5.3 进一步的研究展望第63-64页
参考文献第64-70页
作者在学术期间取得的文献第70-72页
致谢第72-74页

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