摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第12-19页 |
1.1 半导电屏蔽的简介 | 第12-14页 |
1.1.1 电线电缆的结构 | 第12-13页 |
1.1.2 半导电内屏蔽层的作用 | 第13页 |
1.1.3 半导电内屏蔽层的组分 | 第13-14页 |
1.1.4 热塑性半导电内屏蔽料的要求 | 第14页 |
1.2 半导电屏蔽的研究进展 | 第14-17页 |
1.2.1 交联聚乙烯用半导电屏蔽料的研究进展 | 第15-16页 |
1.2.2 热塑性电力电缆用绝缘料的研究 | 第16-17页 |
1.3 课题研究的目的意义 | 第17-18页 |
1.4 课题主要研究内容 | 第18-19页 |
第2章 实验部分 | 第19-27页 |
2.1 实验原料 | 第19页 |
2.2 实验仪器 | 第19-20页 |
2.3 聚丙烯接枝马来酸酐的制备 | 第20-21页 |
2.4 热塑性半导电内屏蔽料的制备 | 第21页 |
2.4.1 半导电内屏蔽复合材料的制备步骤 | 第21页 |
2.4.2 半导电内屏蔽料试样的制备 | 第21页 |
2.4.3 半导电内屏蔽料的归一化处理 | 第21页 |
2.5 表征与测试 | 第21-26页 |
2.5.1 红外表征 | 第21-22页 |
2.5.2 接枝率的测试 | 第22-23页 |
2.5.3 DSC测试 | 第23页 |
2.5.4 TG测试 | 第23-24页 |
2.5.5 SEM测试 | 第24页 |
2.5.6 DMA测试 | 第24页 |
2.5.7 体积电阻率测试 | 第24页 |
2.5.8 热伸长性能测试 | 第24-25页 |
2.5.9 硬度测试 | 第25页 |
2.5.10 光滑度测试 | 第25页 |
2.5.11 熔融指数测试 | 第25页 |
2.5.12 力学性能测试 | 第25-26页 |
2.5.13 粘结强度测试 | 第26页 |
2.6 本章小结 | 第26-27页 |
第3章 结果与讨论 | 第27-62页 |
3.1 马来酸酐接枝聚丙烯的制备 | 第27-35页 |
3.1.1 马来酸酐接枝聚丙烯工艺的确定 | 第27-32页 |
3.1.2 聚丙烯接枝马来酸酐红外表征 | 第32-33页 |
3.1.3 接枝率对PP-g-MAH热稳定性的影响 | 第33-35页 |
3.1.4 接枝率对平衡转矩的影响 | 第35页 |
3.2 半导电内屏蔽料共混工艺确定 | 第35-39页 |
3.2.1 加料方式对半导电内屏蔽料性能的影响 | 第35-37页 |
3.2.2 混料时间对半导电内屏蔽料性能的影响 | 第37页 |
3.2.3 混料温度对半导电内屏蔽性能的影响 | 第37-39页 |
3.2.4 转速对半导电内屏蔽料性能的影响 | 第39页 |
3.3 接枝料用量对半导电屏蔽料性能的影响 | 第39-47页 |
3.3.1 动态力学性能分析 | 第39-41页 |
3.3.2 热伸长性能分析 | 第41页 |
3.3.3 体积电阻率分析 | 第41-43页 |
3.3.4 DSC分析 | 第43-44页 |
3.3.5 力学性能分析 | 第44-46页 |
3.3.6 流动性分析 | 第46页 |
3.3.7 与铜片粘结性分析 | 第46-47页 |
3.4 充油量对半导电屏蔽料性能的影响 | 第47-55页 |
3.4.1 体积电阻率分析 | 第47-48页 |
3.4.2 DSC分析 | 第48-49页 |
3.4.3 力学性能分析 | 第49-51页 |
3.4.4 熔融指数分析 | 第51页 |
3.4.5 热伸长性能分析 | 第51-52页 |
3.4.6 表面光滑性分析 | 第52-53页 |
3.4.7 流动性能分析 | 第53-54页 |
3.4.8 微观结构分析 | 第54-55页 |
3.5 炭黑加入量对半导电内屏蔽料性能的影响 | 第55-60页 |
3.5.1 体积电阻率分析 | 第55-56页 |
3.5.2 热伸长性能分析 | 第56页 |
3.5.3 力学性能分析 | 第56-57页 |
3.5.4 微观结构分析 | 第57-59页 |
3.5.5 DSC分析 | 第59-60页 |
3.5.6 加工性能分析 | 第60页 |
3.6 热塑性半导电内屏蔽材料配方确定 | 第60-61页 |
3.7 本章小结 | 第61-62页 |
结论 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第67-68页 |
致谢 | 第68页 |