| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 合金电镀 | 第11-14页 |
| 1.1.1 合金电镀研究进展 | 第11页 |
| 1.1.2 合金电镀原理 | 第11-12页 |
| 1.1.3 合金金属发生电沉积的必要条件 | 第12页 |
| 1.1.4 促使合金共沉积电位接近需采取的措施 | 第12-13页 |
| 1.1.5 金属合金共沉积的特性 | 第13-14页 |
| 1.2 仿金电镀 | 第14-19页 |
| 1.2.1 氰化物仿金电镀 | 第14-15页 |
| 1.2.2 无氰仿金电镀 | 第15-19页 |
| 1.3 无氰Cu-Sn合金仿金电镀 | 第19-21页 |
| 1.4 仿金电镀工艺流程 | 第21页 |
| 1.5 仿金电镀镀后处理 | 第21-22页 |
| 1.6 仿金镀层的防护 | 第22-23页 |
| 1.7 研究内容及意义 | 第23-24页 |
| 第二章 实验方法与镀层检测方法 | 第24-27页 |
| 2.1 实验药品与仪器 | 第24-25页 |
| 2.2 工艺实验方法 | 第25页 |
| 2.2.1 Hull槽实验 | 第25页 |
| 2.2.2 方槽实验 | 第25页 |
| 2.3 电化学方法 | 第25-26页 |
| 2.4 镀层检测方法 | 第26-27页 |
| 2.4.1 仿金镀层外观色泽 | 第26页 |
| 2.4.2 镀层厚度测量 | 第26页 |
| 2.4.3 结合力测试 | 第26页 |
| 2.4.4 硬度测试 | 第26页 |
| 2.4.5 耐蚀性检测 | 第26页 |
| 2.4.6 孔隙率测试 | 第26页 |
| 2.4.7 微观表面形貌 | 第26页 |
| 2.4.8 镀层均匀度 | 第26-27页 |
| 第三章 无氰Cu-Sn合金仿金镀液的基础研究 | 第27-32页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 探讨改变镀液组分实现仿金镀的可行性 | 第27-30页 |
| 3.2.1 锑盐 | 第27-28页 |
| 3.2.2 锌盐 | 第28-29页 |
| 3.2.3 钴盐 | 第29-30页 |
| 3.2.4 其他金属盐类 | 第30页 |
| 3.3 镀液基础组分及工艺条件的确定 | 第30页 |
| 3.4 探讨改变添加剂种类实现仿金电镀的可行性 | 第30-31页 |
| 3.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 添加剂DDS和H-3 的研究 | 第32-56页 |
| 4.1 引言 | 第32页 |
| 4.2 加入阳离子季铵盐（DDS）的基础镀液及工艺条件的探讨 | 第32-41页 |
| 4.2.1 正交实验确定镀液成分及工艺条件 | 第32-33页 |
| 4.2.2 探究镀液各组分对仿金镀层外观色泽的影响 | 第33-35页 |
| 4.2.3 各电镀工艺条件对仿金镀层外观的影响 | 第35-36页 |
| 4.2.4 加入添加剂DDS时镀液最佳组成及工艺条件的确定 | 第36-37页 |
| 4.2.5 镀层性能测试 | 第37-41页 |
| 4.3 加入二甲氨基丙胺与环氧氯丙烷缩合物（H-3）的基础镀液及工艺条件的探讨 | 第41-51页 |
| 4.3.1 正交实验确定基础镀液成分及工艺条件 | 第41-42页 |
| 4.3.2 探究镀液各组分对仿金镀层外观色泽的影响 | 第42-45页 |
| 4.3.3 探究工艺条件对仿金镀层外观色泽的影响 | 第45-46页 |
| 4.3.4 加入添加剂H-3 时镀液最佳组成及工艺条件的确定 | 第46页 |
| 4.3.5 加入添加剂H-3 的镀层性能测试 | 第46-51页 |
| 4.4 各仿金电镀添加剂的比较 | 第51-55页 |
| 4.4.1 无氰Cu-Sn合金仿金电镀工艺条件的比较 | 第51页 |
| 4.4.2 镀层组成与性能 | 第51-52页 |
| 4.4.3 金相显微照片 | 第52页 |
| 4.4.4 SEM照片 | 第52-53页 |
| 4.4.5 镀层结合力 | 第53页 |
| 4.4.6 镀层均匀度 | 第53-54页 |
| 4.4.7 镀层耐腐蚀性能 | 第54-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 无氰Cu-Sn合金仿金电镀工艺研究 | 第56-66页 |
| 5.1 引言 | 第56页 |
| 5.2 无氰Cu-Sn合金仿金镀液的基础组分及工艺条件 | 第56-57页 |
| 5.3 探讨镀液组分及工艺条件对镀层中Sn含量的影响 | 第57-61页 |
| 5.3.1 Cu_2P_2O_7 ·3H_2O的影响 | 第57-58页 |
| 5.3.2 Sn_2P_2O_7 的影响 | 第58页 |
| 5.3.3 添加剂H-3 浓度的影响 | 第58-59页 |
| 5.3.4 电流密度大小的影响 | 第59页 |
| 5.3.5 电镀时间的影响 | 第59-60页 |
| 5.3.6 温度的影响 | 第60-61页 |
| 5.3.7 最佳Cu-Sn合金仿金镀液组成及工艺条件范围的确定 | 第61页 |
| 5.4 镀层性能表征 | 第61-65页 |
| 5.4.1 镀层孔隙率测试 | 第61页 |
| 5.4.2 盐雾试验 | 第61-62页 |
| 5.4.3 仿金层腐蚀前后表面形貌及微区的组分分析 | 第62页 |
| 5.4.4 开路电位随时间的变化 | 第62-63页 |
| 5.4.5 tafel曲线 | 第63-64页 |
| 5.4.6 电化学阻抗 | 第64-65页 |
| 5.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 无氰Cu-Sn合金仿金镀层的色泽研究 | 第66-72页 |
| 6.1 前言 | 第66页 |
| 6.2 无氰Cu-Sn合金仿金层作为底层的结合力探究 | 第66-67页 |
| 6.2.1 镀层结合力随电流密度大小的影响 | 第66-67页 |
| 6.2.2 镀层结合力随电镀时间变化的影响 | 第67页 |
| 6.3 不同中间层的仿金电镀镀层外观色泽 | 第67-71页 |
| 6.3.1 电镀光亮镍为中间层 | 第67-68页 |
| 6.3.2 电镀光亮酸铜中间层 | 第68-69页 |
| 6.3.3 电镀无氰白铜锡为中间层 | 第69-70页 |
| 6.3.4 无中间层直接仿金电镀 | 第70页 |
| 6.3.5 色泽比较 | 第70-71页 |
| 6.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 结论与展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 附件 | 第80页 |
