| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-27页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 电解铜箔的生产和电解工艺条件 | 第12-14页 |
| 1.2.1 电解铜箔的生产 | 第12-13页 |
| 1.2.2 电解工艺条件影响 | 第13-14页 |
| 1.2.2.1 电流密度的影响 | 第13-14页 |
| 1.2.2.2 温度的影响 | 第14页 |
| 1.2.2.3 搅拌的影响 | 第14页 |
| 1.2.2.4 电解液流速的影响 | 第14页 |
| 1.2.2.5 电解时间的影响 | 第14页 |
| 1.3 电解铜箔添加剂 | 第14-17页 |
| 1.3.1 氯离子 | 第15页 |
| 1.3.2 含硫有机化合物 | 第15页 |
| 1.3.3 染料型添加剂 | 第15-16页 |
| 1.3.4 表面活性剂 | 第16页 |
| 1.3.5 稀土添加剂 | 第16-17页 |
| 1.4 酸性镀铜作用机理 | 第17-23页 |
| 1.4.1 酸性镀铜的理论基础 | 第17页 |
| 1.4.2 添加剂的作用机理 | 第17-19页 |
| 1.4.2.1 扩散控制机理 | 第18页 |
| 1.4.2.2 非扩散控制机理 | 第18-19页 |
| 1.4.3 电解铜箔晶面择优取向 | 第19-20页 |
| 1.4.4 铜电结晶机理 | 第20-23页 |
| 1.5 电解铜箔电解液中各组分浓度的检测 | 第23-25页 |
| 1.5.1 铜离子的检测 | 第23页 |
| 1.5.2 硫酸的检测 | 第23-24页 |
| 1.5.3 添加剂的检测 | 第24-25页 |
| 1.6 本论文选题意义和研究内容 | 第25页 |
| 1.6.1 选题意义 | 第25页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第25页 |
| 1.7 本论文的创新点 | 第25-27页 |
| 第二章 实验方法 | 第27-35页 |
| 2.1 引言 | 第27页 |
| 2.2 实验试剂和仪器 | 第27-28页 |
| 2.2.1 实验试剂 | 第27-28页 |
| 2.2.2 实验仪器与设备 | 第28页 |
| 2.3 实验内容 | 第28-35页 |
| 2.3.1 电解铜箔的制备 | 第28-30页 |
| 2.3.2 电解铜箔的检验 | 第30-31页 |
| 2.3.3 铜电结晶过程研究 | 第31-32页 |
| 2.3.4 铜离子、硫酸、DPS浓度的检测 | 第32-35页 |
| 第三章 不同添加剂作用下铜箔性能研究 | 第35-55页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 各体系电解铜箔添加剂研究 | 第35-54页 |
| 3.2.1 BSP-RPE添加剂体系 | 第35-40页 |
| 3.2.2 DPS-A添加剂体系 | 第40-43页 |
| 3.2.3 BSP-B添加剂体系 | 第43-46页 |
| 3.2.4 DPS-RPE添加剂体系 | 第46-48页 |
| 3.2.5 BSP-A添加剂体系 | 第48-50页 |
| 3.2.6 DPS-B添加剂体系 | 第50-52页 |
| 3.2.7 BSP-B-烟酸添加剂体系 | 第52-53页 |
| 3.2.8 DPS-RPE-P添加剂体系 | 第53页 |
| 3.2.9 DPS-A-B添加剂体系 | 第53-54页 |
| 3.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 Cl~-BSP-RPE添加剂作用下铜的电结晶过程 | 第55-64页 |
| 4.1 引言 | 第55页 |
| 4.2 实验方法及材料 | 第55-56页 |
| 4.3 Cl~、BSP、RPE、Cl~-BSP-RPE作用下Cu在铜电极上的极化曲线 | 第56-57页 |
| 4.4 Cl~-BSP-RPE作用下交换电流密度和传递系数的估算 | 第57页 |
| 4.5 Cl~、BSP、RPE、Cl~-BSP-RPE作用下Cu在铜电极上的循环伏安行为 | 第57-58页 |
| 4.6 Cl~、BSP、RPE、Cl~-BSP-RPE作用下Cu在铜电极上的电势阶跃行为 | 第58-63页 |
| 4.6.1 Cl~-单独作用下铜在铜电极上的电势阶跃行为 | 第58-60页 |
| 4.6.2 BSP单独作用下铜在铜电极上的电势阶跃行为 | 第60页 |
| 4.6.3 RPE单独作用下铜在铜电极上的电势阶跃行为 | 第60-61页 |
| 4.6.4 Cl~-BSP-RPE作用下Cu在铜电极上的电势阶跃行为 | 第61-63页 |
| 4.7 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 电解液中各组分浓度的检测 | 第64-76页 |
| 5.1 引言 | 第64页 |
| 5.2 铜离子浓度的在线监测 | 第64-70页 |
| 5.2.1 电解液的制备 | 第64页 |
| 5.2.2 分光光度法在线监测铜离子浓度 | 第64-66页 |
| 5.2.3 自主设计装置在线监测铜离子浓度 | 第66-67页 |
| 5.2.4 工厂在线监测铜离子浓度 | 第67-68页 |
| 5.2.5 硫酸、添加剂、温度对铜离子检测的影响 | 第68-70页 |
| 5.3 硫酸浓度的检测 | 第70-73页 |
| 5.3.1 电解液的制备 | 第70页 |
| 5.3.2 硫酸电导率的测定 | 第70-71页 |
| 5.3.3 电解液中硫酸浓度的检测 | 第71-72页 |
| 5.3.4 温度、铜离子、添加剂对硫酸监测的影响 | 第72-73页 |
| 5.4 DPS浓度的检测 | 第73-75页 |
| 5.4.1 DPS最大吸收波长的确定 | 第73页 |
| 5.4.2 紫外分光光度法检测DPS浓度 | 第73-75页 |
| 5.5 本章小结 | 第75-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-86页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 附件 | 第88页 |
