| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第10-13页 |
| 1.2 传统Al_2O_3/Cu复合材料的制备方法 | 第13-14页 |
| 1.3 氧化铝/铜复合材料传统的强化手段 | 第14-15页 |
| 1.4 三维网络陶瓷表面金属化 | 第15-16页 |
| 1.5 无压浸渗技术工艺介绍及研究进展 | 第16-18页 |
| 1.6 三维网络Al_2O_3/Cu复合材料的国内外研究现状 | 第18-21页 |
| 1.6.1 三维网络陶瓷/金属复合材料国外研究状况 | 第18页 |
| 1.6.2 三维网络陶瓷/金属复合材料国内研究现状 | 第18-21页 |
| 1.7 三维网络陶瓷/金属材料的力学性能预测 | 第21页 |
| 1.8 本课题研究目的及内容 | 第21-23页 |
| 1.8.1 本课题研究的目的及意义 | 第21-22页 |
| 1.8.2 本课题研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 实验方法 | 第23-34页 |
| 2.1 技术路线 | 第23页 |
| 2.2 实验原料及仪器 | 第23-26页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第23-25页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第25-26页 |
| 2.3 实验部分 | 第26-30页 |
| 2.3.1 Al_2O_3泡沫陶瓷预制体的制备 | 第26-28页 |
| 2.3.2 Al_2O_3泡沫陶瓷表面CVD沉积Ti涂层 | 第28-29页 |
| 2.3.3 真空消失模铸造浸渗法制备三维网络Al_2O_3/Cu复合材料 | 第29-30页 |
| 2.4 密度及气孔率测定 | 第30-31页 |
| 2.4.1 体积密度的测定 | 第30页 |
| 2.4.2 气孔率及的测定 | 第30-31页 |
| 2.4.3 复合材料相对密度测量 | 第31页 |
| 2.5 复合材料性能检测 | 第31-34页 |
| 2.5.1 Al_2O_3/Cu复合材料的三点弯曲试验 | 第31-32页 |
| 2.5.2 复合材料导电性测试 | 第32-33页 |
| 2.5.3 复合材料磨损性能测试 | 第33页 |
| 2.5.4 复合材料断.形貌分析 | 第33-34页 |
| 第三章 Al_2O_3泡沫陶瓷表面化学气相沉积Ti涂层 | 第34-37页 |
| 3.1 实验方法 | 第34页 |
| 3.2 化学气相沉积工艺装置改进及实验结果 | 第34-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 三维网络Al_2O_3/Cu复合材料制备及界面结构 | 第37-45页 |
| 4.1 实验方法 | 第37-39页 |
| 4.1.1 镀钛泡沫陶瓷的选择及处理 | 第37页 |
| 4.1.2 三维网络Al_2O_3/Cu复合材料的制备 | 第37-39页 |
| 4.2 浸渗温度对界面微观结构影响 | 第39-42页 |
| 4.3 Al_2O_3/Cu复合材料界面成分及相组成分析 | 第42-44页 |
| 4.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 三维网络Al_2O_3/Cu复合材料性能 | 第45-56页 |
| 5.1 复合材料陶瓷体积分数及密度 | 第45-46页 |
| 5.2 复合材料弯曲强度 | 第46-50页 |
| 5.2.1 实验方法 | 第46页 |
| 5.2.2 Al_2O_3体积分数的影响 | 第46-47页 |
| 5.2.3 气孔率影响 | 第47-48页 |
| 5.2.4 复合材料断.形貌分析 | 第48-50页 |
| 5.3 氧化铝/铜复合材料导电率 | 第50-52页 |
| 5.3.1 实验方法 | 第50页 |
| 5.3.2 增强体体积分数对复合材料导电性影响 | 第50-51页 |
| 5.3.3 气孔率影响 | 第51-52页 |
| 5.4 氧化铝/铜复合材料摩擦磨损性能 | 第52-54页 |
| 5.4.1 空气中复合材料的干摩擦 | 第52页 |
| 5.4.2 复合材料的磨损率 | 第52-53页 |
| 5.4.3 复合材料磨损机理 | 第53-54页 |
| 5.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
