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超声辅助Sn于Zr55Cu30Al10Ni5块状非晶表面润湿及层间金属化合物研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-24页
    1.1 课题背景及研究目的第10-12页
    1.2 非晶合金连接的研究现状第12-19页
        1.2.1 利用机械去膜完成连接第12-17页
        1.2.2 利用非平衡过程中的局部融化实现连接第17-19页
    1.3 Sn基钎料对非晶合金润湿研究第19-23页
    1.4 本文的主要研究内容第23-24页
第2章 实验条件及研究方法第24-30页
    2.1 实验材料及其制备第24-26页
        2.1.1 母材的制备第24页
        2.1.2 母材的性能第24-26页
        2.1.3 其他实验材料第26页
    2.2 实验设备及方法第26-30页
        2.2.1 超声实验设备及方法第26-28页
        2.2.2 微观组织观察分析第28页
        2.2.3 微观组织成分分析第28-30页
第3章Sn在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5BMGs表面润湿铺展过程及其原理第30-44页
    3.1 Sn在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 表面的润湿性第30页
    3.2 Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 表面氧化膜的去除第30-37页
        3.2.1 卤素离子对Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 表面氧化膜的腐蚀作用第31-34页
        3.2.2 超声波辅助去除Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 表面氧化膜第34-37页
    3.3 超声辅助Sn在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 表面润湿第37-43页
        3.3.1 表面润湿热力学第37-40页
        3.3.2 超声波对Sn在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 表面润湿的促进作用第40-41页
        3.3.3 超声波做功及铺展表面自由能变化量第41-43页
    3.4 本章小结第43-44页
第4章 超声辅助Sn在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 表面镀覆结果分析第44-63页
    4.1 序言第44页
    4.2 工艺参数对超声辅助Sn在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 表面镀覆的影响第44-53页
        4.2.1 超声振幅对Sn在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 表面镀覆的影响第44-46页
        4.2.2 超声时间对Sn在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 表面覆盖率的影响第46-48页
        4.2.3 超声时间对Sn与Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5BMG表面结合的影响第48-51页
        4.2.4 保温时间对中间层生长的影响第51-53页
    4.3 Sn/Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5BMG中间层成分分析第53-60页
        4.3.1 Sn/BMG中间层的成分的EDS分析第53-55页
        4.3.2 中间层的成分的XRD分析第55-57页
        4.3.3 中间层的成分的TEM分析第57-59页
        4.3.4 小结第59-60页
    4.4 Sn/Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5BMG扩散动理学第60-62页
        4.4.1 扩散方式分析第60-61页
        4.4.2Sn/Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5BMG中间层的扩散系数(D)第61-62页
    4.5 本章小结第62-63页
第5章 元素Al对超声辅助Sn在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 表面润湿的影响第63-74页
    5.1 序言第63页
    5.2 活性元素Al对Sn在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5BMG表面镀覆的影响第63-68页
        5.2.1 加入Al对Sn与Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5BMG形成界面的改变第63-65页
        5.2.2 加入Al对Sn与Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5BMG界面中间层厚度的影响第65-68页
    5.3 加入Al后Sn/Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5BMG中间层成分分析第68-70页
    5.4 Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5BMGs低温钎焊连接第70-72页
    5.5 本章小结第72-74页
结论第74-75页
参考文献第75-80页
致谢第80页

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