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无线通信模块PCB电磁兼容性研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-14页
    1.1 课题研究背景及意义第9-11页
    1.2 国内外研究现状第11-13页
        1.2.1 PCB电磁兼容设计研究现状第11-12页
        1.2.2 Zigbee技术与无线传感器网络第12-13页
    1.3 本文主要工作与结构安排第13-14页
第2章 PCB电磁兼容性研究第14-34页
    2.1 概述第14-16页
        2.1.1 高速数字电路的概念第14页
        2.1.2 信号完整性问题概述第14-16页
    2.2 传输线理论第16-21页
        2.2.1 均匀传输线第16页
        2.2.2 瞬态阻抗与特性阻抗第16-18页
        2.2.3 传输线的一阶模型第18-19页
        2.2.4 阻抗匹配问题第19-21页
    2.3 信号完整性问题分析与解决第21-32页
        2.3.1 反射与端接第21-25页
        2.3.2 串扰及抑制第25-28页
        2.3.3 差分对信号完整性问题第28-32页
    2.4 本章小结第32-34页
第3章 基于CC2530的无线通信模块设计第34-46页
    3.1 无线传感网络概述第34-35页
    3.2 CC2530与CC2591介绍第35-40页
        3.2.1 CC2530、CC2591芯片简介第35-37页
        3.2.2 CC2530外围电路第37-39页
        3.2.3 CC2591外围电路第39-40页
    3.3 CC2530的倒F天线设计第40-45页
    3.4 本章小结第45-46页
第4章 基于CC2530的无线通信模块PCB的电磁兼容分析与设计第46-60页
    4.1 概述第46页
    4.2 CC2591射频前端的阻抗匹配设计第46-51页
    4.3 RF_N与RF_P差分对信号完整性问题第51-54页
    4.4 无线通信模块的PCB设计第54-59页
    4.5 本章小结第59-60页
第5章 总结与展望第60-62页
    5.1 论文工作总结第60-61页
    5.2 未来工作展望第61-62页
参考文献第62-65页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第65-66页
致谢第66页

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