| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 电子封装材料 | 第8-12页 |
| 1.2.1 传统电子封装材料 | 第9-11页 |
| 1.2.2 新型电子封装材料 | 第11-12页 |
| 1.3 Diamond/Al复合材料的研究现状及制备方法 | 第12-17页 |
| 1.3.1 Diamond/Al复合材料的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3.2 Diamond/Al复合材料的制备方法 | 第13-17页 |
| 1.4 Diamond/Cu复合材料的研究现状及制备方法 | 第17-18页 |
| 1.4.1 Diamond/Cu复合材料的研究现状 | 第17页 |
| 1.4.2 Diamond/Cu复合材料的制备方法 | 第17-18页 |
| 1.5 金刚石与基体的界面改性 | 第18-21页 |
| 1.5.1 金刚石颗粒表面改性 | 第18-19页 |
| 1.5.2 金属基体合金化 | 第19页 |
| 1.5.3 优化复合材料的制备工艺 | 第19-20页 |
| 1.5.4 先进成型技术的应用 | 第20-21页 |
| 1.6 本课题研究内容及意义 | 第21-22页 |
| 第2章 实验材料、方法及设备 | 第22-30页 |
| 2.1 实验材料 | 第22-23页 |
| 2.1.1 原料 | 第22页 |
| 2.1.2 化学药品 | 第22-23页 |
| 2.2 材料制备工艺 | 第23-24页 |
| 2.2.1 熔盐法镀覆Mo_2C | 第23-24页 |
| 2.2.2 真空压力熔渗法制备diamond/Al和diamond/Cu复合材料 | 第24页 |
| 2.2.3 真空热压法制备diamond/Al和diamond/Cu复合材料 | 第24页 |
| 2.3 试验方法与设备 | 第24-30页 |
| 2.3.1 试验方法 | 第24-26页 |
| 2.3.2 材料制备用设备 | 第26-28页 |
| 2.3.3 材料表征用仪器设备 | 第28-30页 |
| 第3章 亚微米Mo_2C包覆金刚石的制备工艺研究 | 第30-48页 |
| 3.1 镀覆方式的选择 | 第30-32页 |
| 3.2 强碳化物元素的选择 | 第32-34页 |
| 3.3 钼源对Mo_2C镀层的影响 | 第34-36页 |
| 3.4 Mo_2C镀层的形成机理研究 | 第36-40页 |
| 3.5 Mo_2C镀层厚度的控制 | 第40-46页 |
| 3.5.1 硝酸浓度对Mo_2C镀层的影响 | 第40-41页 |
| 3.5.2 腐蚀时间对Mo_2C镀层的影响 | 第41-42页 |
| 3.5.3 镀覆时间对Mo_2C镀层的影响 | 第42-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 Diamond@Mo_2C/Al复合材料的微观结构及性能研究 | 第48-60页 |
| 4.1 Diamond/Al复合材料的制备方法 | 第48-49页 |
| 4.1.1 真空热压法 | 第48-49页 |
| 4.1.2 熔渗法 | 第49页 |
| 4.2 Diamond@Mo_2C/Al复合材料的微观结构 | 第49-54页 |
| 4.2.1 Diamond@Mo_2C/Al复合材料的拉伸断口 | 第49-52页 |
| 4.2.2 Diamond@Mo_2C/Al复合材料抛光后的SEM照片 | 第52-54页 |
| 4.3 Diamond@Mo_2C/Al复合材料的性能研究 | 第54-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-60页 |
| 第5章 Diamond@Mo_2C/Cu复合材料的微观结构及性能研究 | 第60-68页 |
| 5.1 Diamond@Mo_2C/Cu复合材料的微观结构 | 第60-64页 |
| 5.2 Diamond@Mo_2C/Cu复合材料的性能研究 | 第64-66页 |
| 5.3 Mo_2C镀层对diamond/Al与diamond/Cu复合材料作用的对比 | 第66-67页 |
| 5.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 第6章 全文结论和创新点 | 第68-70页 |
| 6.1 主要结论 | 第68-69页 |
| 6.2 本文创新点 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
