3mm平面混合集成上下变频组件研究
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 引言 | 第10-14页 |
1.1 研究工作的背景与意义 | 第10页 |
1.2 微波毫米波集成电路的发展动态 | 第10-13页 |
1.3 本文主要内容 | 第13-14页 |
第二章 3mm上下变频组件的技术指标及设计原理 | 第14-19页 |
2.1 上变频组件技术指标及设计原理 | 第14-16页 |
2.1.1 上变频组件技术指标要求 | 第14-15页 |
2.1.2 上变频组件设计原理及实现途径 | 第15-16页 |
2.2 下变频组件技术指标及设计原理 | 第16-19页 |
2.2.1 下变频组件技术指标要求 | 第17页 |
2.2.2 下变频组件设计原理及实现途径 | 第17-19页 |
第三章 毫米波无源电路 | 第19-24页 |
3.1 波导—微带过渡 | 第19-22页 |
3.2 耦合线定向耦合器 | 第22页 |
3.3 Wilkinson功分器 | 第22-23页 |
3.4 本章小结 | 第23-24页 |
第四章 毫米波有源电路 | 第24-44页 |
4.1 W波段四倍频器设计 | 第24-31页 |
4.1.1 倍频器基础 | 第24-25页 |
4.1.2 倍频器单片选取 | 第25-26页 |
4.1.3 倍频器偏置设计 | 第26-27页 |
4.1.4 倍频器的制作装配 | 第27-28页 |
4.1.5 倍频器的测试与分析 | 第28-31页 |
4.2 W波段混频器设计 | 第31-36页 |
4.2.1 混频器基础 | 第31-32页 |
4.2.2 混频器单片选取 | 第32-33页 |
4.2.3 混频器的制作装配 | 第33-34页 |
4.2.4 混频器的测试与分析 | 第34-36页 |
4.3 W波段低噪放设计 | 第36-42页 |
4.3.1 低噪放基础 | 第36-37页 |
4.3.2 低噪放单片选取 | 第37-38页 |
4.3.3 低噪放的制作装配 | 第38-40页 |
4.3.4 低噪放的测试与分析 | 第40-42页 |
4.3.4.1 LSPAxxxx测试与分析 | 第40-42页 |
4.3.4.2 CGYxxxxUH测试与分析 | 第42页 |
4.4 K波段本振参考源设计 | 第42-43页 |
4.5 本章小结 | 第43-44页 |
第五章 3mm上下变频组件的实现与测试 | 第44-59页 |
5.1 上变频组件的实现与测试 | 第44-54页 |
5.1.1 上变频组件方案确定 | 第44-45页 |
5.1.2 上变频组件模块设计 | 第45-49页 |
5.1.2.1 W波段滤波器设计 | 第45-46页 |
5.1.2.2 倍频混频模块设计 | 第46-48页 |
5.1.2.3 放大模块设计 | 第48-49页 |
5.1.3 毫米波频谱测试方法 | 第49-50页 |
5.1.4 上变频组件测试与分析 | 第50-54页 |
5.2 下变频组件的实现与测试 | 第54-58页 |
5.2.1 下变频组件方案确定 | 第54页 |
5.2.2 下变频组件设计装配 | 第54-56页 |
5.2.3 下变频组件测试与分析 | 第56-58页 |
5.3 本章小结 | 第58-59页 |
第六章 结论 | 第59-61页 |
6.1 本文的主要贡献 | 第59页 |
6.2 下一步工作的展望 | 第59-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-65页 |
攻读硕士学位期间取得的成果 | 第65-66页 |