摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-9页 |
目录 | 第9-11页 |
第1章 引言 | 第11-21页 |
·纳米载药微粒 | 第11-12页 |
·气凝胶 | 第12-13页 |
·气凝胶的概况 | 第12-13页 |
·气凝胶的应用 | 第13-14页 |
·气凝胶在催化中的应用 | 第13页 |
·作为声阻抗耦合材料 | 第13-14页 |
·气凝胶在集成电路中的应用 | 第14页 |
·作为透明隔热材料 | 第14页 |
·气凝胶在医学和生命科学领域的应用 | 第14页 |
·超临界流体技术 | 第14-16页 |
·超临界技术的应用 | 第16-19页 |
·天然产物提取 | 第16页 |
·处理固体废弃物 | 第16页 |
·超临界快速膨胀细粉化药物 | 第16-18页 |
·超临界快速膨胀负载药物 | 第18-19页 |
·选题目的和意义 | 第19页 |
·研究内容及规划 | 第19-21页 |
第2章 实验方法 | 第21-33页 |
·气凝胶的制备条件的选择 | 第23-33页 |
·一步法制备二氧化硅气凝胶 | 第23-24页 |
·二步法二氧化硅气凝胶的制备 | 第24页 |
·硅源的选择 | 第24页 |
·溶剂的选择 | 第24-25页 |
·扩孔剂的选择 | 第25-26页 |
·制备工艺的选择 | 第26页 |
·催化剂 | 第26页 |
·湿凝胶的浸泡老化 | 第26-27页 |
·湿凝胶的溶剂置换 | 第27页 |
·凝胶的干燥 | 第27-29页 |
·超临界流体的载药实验 | 第29-30页 |
·实验条件的选择 | 第30页 |
·超临界快速膨胀(RESS)法 | 第30页 |
·缓慢卸压法 | 第30-33页 |
第3章 不同孔径的二氧化硅气凝胶的制备及表征 | 第33-49页 |
·实验部分 | 第33-37页 |
·主要仪器 | 第33页 |
·主要试剂 | 第33-34页 |
·不同孔径硅气凝胶的制备过程 | 第34-37页 |
·扩孔二氧化硅气凝胶的分析方法及表征 | 第37页 |
·影响二氧化硅气凝胶孔径大小的因素 | 第37-41页 |
·不同扩孔剂的扩孔效果 | 第37-38页 |
·水解时间对二氧化硅气凝胶孔径的影响 | 第38-39页 |
·焙烧温度对二氧化硅气凝胶孔径的影响 | 第39-40页 |
·乌洛托品的用量对二氧化硅气凝胶孔径的影响 | 第40-41页 |
·扩孔剂的用量对硅气凝胶透明度的影响 | 第41页 |
·结果与讨论 | 第41-48页 |
·添加扩孔剂与未加扩孔剂的二氧化硅气凝胶的骨架结构和表面基团 | 第41-43页 |
·扩孔与未扩孔的二氧化硅气凝胶的表观形貌 | 第43-44页 |
·二氧化硅气凝胶的热稳定性对比 | 第44-45页 |
·二氧化硅气凝胶扩孔前后吸附量的变化 | 第45-46页 |
·二氧化硅气凝胶扩孔前后孔径分布的变化 | 第46-48页 |
·本章小结 | 第48-49页 |
第4章 硅气凝胶负载洛伐他订的研究 | 第49-61页 |
·实验部分 | 第49-52页 |
·主要仪器 | 第49页 |
·主要试剂 | 第49-50页 |
·超临界实验流程 | 第50-51页 |
·实验条件的选择 | 第51页 |
·超临界快速膨胀(RESS)法 | 第51页 |
·缓慢卸压法 | 第51-52页 |
·硅气凝胶负载洛伐他订的表征方法 | 第52页 |
·二氧化硅气凝胶负载药物的结果与讨论 | 第52-59页 |
·不同孔径的硅气凝胶对药物负载量的影响 | 第52-53页 |
·快速泄压和慢速泄压对硅气凝胶负载量的影响 | 第53-54页 |
·由硅气凝胶负载药物前后的表面基团的变化 | 第54-56页 |
·硅气凝胶对洛伐他订的负载率的计算 | 第56-57页 |
·N_2吸附脱附表征 | 第57-58页 |
·洛伐他订的缓释效果的测定 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-61页 |
第5章 结论 | 第61-65页 |
参考文献 | 第65-71页 |
致谢 | 第71-72页 |
发表文章 | 第72-73页 |