基于Cortex-A8的智能电话的硬件设计与实现
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第8-14页 |
1.1 课题背景及研究意义 | 第8-9页 |
1.2 国内外的发展现状及设计方案分析 | 第9-12页 |
1.3 本文主要研究内容 | 第12-14页 |
第2章 智能电话硬件整体架构设计 | 第14-19页 |
2.1 引言 | 第14页 |
2.2 处理器选择 | 第14-17页 |
2.3 硬件整体架构设计 | 第17-18页 |
2.3.1 智能电话主要功能 | 第17页 |
2.3.2 系统整体硬件结构设计 | 第17-18页 |
2.4 本章小结 | 第18-19页 |
第3章 各功能模块电路设计 | 第19-34页 |
3.1 引言 | 第19页 |
3.2 存储模块电路 | 第19-24页 |
3.2.1 程序存储器模块电路 | 第19-20页 |
3.2.2 数据存储器模块电路 | 第20-22页 |
3.2.3 移动存储器接口电路 | 第22-24页 |
3.3 显示屏模块电路 | 第24-27页 |
3.4 音频模块电路 | 第27-29页 |
3.5 其他模块 | 第29-33页 |
3.5.1 触摸屏模块电路 | 第29-30页 |
3.5.2 摄像头模块电路 | 第30-31页 |
3.5.3 固定电话模块电路 | 第31页 |
3.5.4 以太网模块电路 | 第31-33页 |
3.6 本章小结 | 第33-34页 |
第4章 电源系统硬件电路设计 | 第34-42页 |
4.1 引言 | 第34页 |
4.2 电源介绍 | 第34页 |
4.3 供电设计 | 第34-40页 |
4.3.1 板级 3.3V 供电设计 | 第35-36页 |
4.3.2 摄像头模块供电设计 | 第36页 |
4.3.3 处理器供电设计 | 第36-39页 |
4.3.4 显示器模块供电设计 | 第39-40页 |
4.4 电源去耦设计 | 第40-41页 |
4.5 本章小结 | 第41-42页 |
第5章 电路板设计 | 第42-52页 |
5.1 引言 | 第42页 |
5.2 印制电路板层叠结构设计 | 第42-43页 |
5.3 印制电路板布局 | 第43-45页 |
5.4 印制电路板布线 | 第45-46页 |
5.5 印制电路板调试 | 第46-51页 |
5.5.1 电源调试和晶振调试 | 第46-49页 |
5.5.2 RS232 串口调试 | 第49页 |
5.5.3 SD 卡接口调试 | 第49-50页 |
5.5.4 系统移植和其他模块调试 | 第50-51页 |
5.6 本章小结 | 第51-52页 |
结论 | 第52-53页 |
参考文献 | 第53-58页 |
致谢 | 第58页 |