超声钎焊中温升过程的数值模拟及实验研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-20页 |
1.1 论文研究背景及意义 | 第9-10页 |
1.2 研究现状 | 第10-18页 |
1.2.1 电子封装领域超声钎焊技术的研究 | 第10-13页 |
1.2.2 超声钎焊连接机制的研究 | 第13-16页 |
1.2.3 超声钎焊的有限元分析 | 第16-18页 |
1.3 主要研究内容 | 第18-20页 |
第2章 实验材料、设备及方法 | 第20-26页 |
2.1 实验材料 | 第20-21页 |
2.2 实验设备 | 第21-22页 |
2.3 室温超声钎焊实验 | 第22-23页 |
2.4 超声钎焊过程中焊点内部温升曲线的监测 | 第23-24页 |
2.5 超声钎焊焊点的微观组织形貌分析 | 第24页 |
2.6 超声钎焊过程中界面化合物微观形貌的表征 | 第24-25页 |
2.7 超声钎焊焊点可靠性测试及断口形貌表征 | 第25-26页 |
第3章 超声钎焊中温升过程以及局部熔化机制研究 | 第26-44页 |
3.1 引言 | 第26页 |
3.2 超声钎焊二维有限元分析 | 第26-36页 |
3.2.1 超声钎焊中产热过程的理论基础 | 第26-28页 |
3.2.2 超声钎焊有限元模型的建立 | 第28-36页 |
3.2.3 超声振幅及频率的测量 | 第36页 |
3.3 超声钎焊过程中焊点内局部熔化的温升特征 | 第36-40页 |
3.4 超声钎焊焊点内温度场模拟结果及分析 | 第40页 |
3.5 超声钎焊过程中局部熔化范围 | 第40-42页 |
3.6 本章小结 | 第42-44页 |
第4章 超声钎焊焊点微观组织形貌 | 第44-53页 |
4.1 引言 | 第44页 |
4.2 超声钎焊焊点组织形貌 | 第44-47页 |
4.3 超声作用前后钎料组织的变化 | 第47-48页 |
4.4 超声钎焊与回流焊工艺焊点微观形貌对比 | 第48-51页 |
4.5 本章小结 | 第51-53页 |
第5章 超声钎焊界面化合物演变及可靠性研究 | 第53-61页 |
5.1 引言 | 第53页 |
5.2 焊接界面化合物成分分析 | 第53-54页 |
5.3 焊接界面处 IMC 演变过程 | 第54-56页 |
5.4 超声钎焊焊点可靠性分析 | 第56-59页 |
5.5 小结 | 第59-61页 |
结论 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-68页 |
致谢 | 第68页 |