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超声钎焊中温升过程的数值模拟及实验研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-20页
    1.1 论文研究背景及意义第9-10页
    1.2 研究现状第10-18页
        1.2.1 电子封装领域超声钎焊技术的研究第10-13页
        1.2.2 超声钎焊连接机制的研究第13-16页
        1.2.3 超声钎焊的有限元分析第16-18页
    1.3 主要研究内容第18-20页
第2章 实验材料、设备及方法第20-26页
    2.1 实验材料第20-21页
    2.2 实验设备第21-22页
    2.3 室温超声钎焊实验第22-23页
    2.4 超声钎焊过程中焊点内部温升曲线的监测第23-24页
    2.5 超声钎焊焊点的微观组织形貌分析第24页
    2.6 超声钎焊过程中界面化合物微观形貌的表征第24-25页
    2.7 超声钎焊焊点可靠性测试及断口形貌表征第25-26页
第3章 超声钎焊中温升过程以及局部熔化机制研究第26-44页
    3.1 引言第26页
    3.2 超声钎焊二维有限元分析第26-36页
        3.2.1 超声钎焊中产热过程的理论基础第26-28页
        3.2.2 超声钎焊有限元模型的建立第28-36页
        3.2.3 超声振幅及频率的测量第36页
    3.3 超声钎焊过程中焊点内局部熔化的温升特征第36-40页
    3.4 超声钎焊焊点内温度场模拟结果及分析第40页
    3.5 超声钎焊过程中局部熔化范围第40-42页
    3.6 本章小结第42-44页
第4章 超声钎焊焊点微观组织形貌第44-53页
    4.1 引言第44页
    4.2 超声钎焊焊点组织形貌第44-47页
    4.3 超声作用前后钎料组织的变化第47-48页
    4.4 超声钎焊与回流焊工艺焊点微观形貌对比第48-51页
    4.5 本章小结第51-53页
第5章 超声钎焊界面化合物演变及可靠性研究第53-61页
    5.1 引言第53页
    5.2 焊接界面化合物成分分析第53-54页
    5.3 焊接界面处 IMC 演变过程第54-56页
    5.4 超声钎焊焊点可靠性分析第56-59页
    5.5 小结第59-61页
结论第61-62页
参考文献第62-68页
致谢第68页

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