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高温气体渗流热解废弃印刷线路板过程传热特性的实验研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-23页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 国内外废弃电子产品处理现状第10-13页
    1.3 废弃线路板回收处理技术第13-18页
        1.3.1 机械物理处理技术第14-15页
        1.3.2 化学处理技术第15页
        1.3.3 热处理技术第15-17页
        1.3.4 微生物浸出技术第17页
        1.3.5 超临界流体技术第17-18页
    1.4 国内外热解废弃印刷线路板研究现状第18-21页
    1.5 课题选题背景和研究内容第21-23页
第2章 有机固体物质热解技术第23-33页
    2.1 热解原理和基本化学反应第23-24页
    2.2 热解技术在固体废弃物热解中的应用第24-25页
    2.3 固体物质热解工艺及设备第25-31页
        2.3.1 热解工艺的分类第25-27页
        2.3.2 常用热解设备第27-31页
    2.4 热解生成物检测方法简介第31-32页
    2.5 小结第32-33页
第3章 实验系统设计及实验方法第33-55页
    3.1 实验系统第33-45页
        3.1.1 气源及气体加热系统第34-38页
        3.1.2 线路板颗粒料层热解炉系统第38-41页
        3.1.3 数据测量系统第41-44页
        3.1.4 热解气体冷凝及液体收集系统第44-45页
    3.2 实验材料第45-47页
    3.3 实验原理第47-51页
        3.3.1 线路板热气体渗流热解原理第47-48页
        3.3.2 温度场应用原理第48页
        3.3.3 物料质量守恒原理第48-49页
        3.3.4 能量守恒原理第49-51页
    3.4 实验目的和方案第51-54页
        3.4.1 实验目的第51-52页
        3.4.2 实验方案和步骤第52-54页
    3.5 小结第54-55页
第4章 实验结果与讨论第55-95页
    4.1 热解热载体消耗与能耗分析第55-68页
        4.1.1 热载体氮气消耗第55-57页
        4.1.2 热解能耗分析第57-68页
    4.2 热解过程中温度分布情况分析第68-83页
        4.2.1 不同尺寸颗粒对温度场的影响第69-76页
        4.2.2 料层水平径向温度分布第76-81页
        4.2.3 相同径向位置不同高度温度梯度分布第81-83页
    4.3 热解生成物分析第83-94页
        4.3.1 固体生成物成分分析第84-90页
        4.3.2 热解油和不凝性气体成分分析第90-94页
    4.4 小结第94-95页
第5章 结论与建议第95-99页
    5.1 结论第95-96页
    5.2 创新点第96页
    5.3 下一步工作与建议第96-99页
参考文献第99-105页
附录A第105-107页
发表论文和参加科研情况说明第107-109页
致谢第109-110页

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