| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 背板技术 | 第13-15页 |
| 1.2 超多层印制电路背板的互连研究进展和应用前景 | 第15-18页 |
| 1.2.1 超多层印制电路背板的互连研究进展 | 第15-17页 |
| 1.2.2 超多层印制电路背板的塞孔互连应用前景 | 第17-18页 |
| 1.3 盲孔压接背板的研究进展和应用前景 | 第18-19页 |
| 1.3.1 盲孔压接背板的研究进展 | 第18-19页 |
| 1.3.2 盲孔压接背板的应用前景 | 第19页 |
| 1.4 论文研究意义及内容 | 第19-22页 |
| 1.4.1 论文研究意义 | 第19-20页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 塞孔互连盲孔压接背板的制作技术及研究 | 第22-49页 |
| 2.1 塞孔互连盲孔压接背板设计 | 第22-23页 |
| 2.2 塞孔互连技术的导电膏预固化研究 | 第23-31页 |
| 2.2.1 导电膏预固化参数对电阻性能的影响 | 第24-27页 |
| 2.2.1.1 实验方案 | 第24-25页 |
| 2.2.1.2 实验结果及分析 | 第25-27页 |
| 2.2.2 导电膏预固化对粘结性能的影响 | 第27-29页 |
| 2.2.2.1 实验方案 | 第27页 |
| 2.2.2.2 实验结果及分析 | 第27-29页 |
| 2.2.3 导电膏预固化体积收缩的研究 | 第29-31页 |
| 2.2.3.1 实验方案 | 第29页 |
| 2.2.3.2 实验结果及分析 | 第29-31页 |
| 2.3 半固化片选择对塞孔互连结构的影响 | 第31-33页 |
| 2.4 塞孔互连结构的研究 | 第33-36页 |
| 2.4.1 塞孔互连结构对Z向互连工艺的影响 | 第34页 |
| 2.4.2 塞孔互连结构对Z向互连可靠性的影响 | 第34-36页 |
| 2.5 塞孔互连技术的厚板压合工艺优化及研究 | 第36-42页 |
| 2.5.1 塞孔互连技术的厚板压合实验 | 第36-37页 |
| 2.5.2 塞孔互连技术的厚板压合实验结果与讨论 | 第37-42页 |
| 2.5.2.1 厚板压合参数的研究及优化 | 第37-40页 |
| 2.5.2.2 塞孔互连技术的厚板压合的叠层方法的研究 | 第40-41页 |
| 2.5.2.3 塞孔互连技术的厚板压合的定位方式的研究 | 第41页 |
| 2.5.2.4 塞孔互连技术的厚板压合的半固化片材料选择 | 第41-42页 |
| 2.6 塞孔互连盲孔压接背板的制作 | 第42-48页 |
| 2.6.1 新型塞孔互连盲孔压接背板制作流程 | 第42-43页 |
| 2.6.2 新型塞孔互连盲孔压接背板工艺实现 | 第43-48页 |
| 2.7 本章小结 | 第48-49页 |
| 第三章 盲孔压接背板塞孔互连的可靠性研究 | 第49-57页 |
| 3.1 盲孔压接背板塞孔互连的可靠性实验 | 第49-50页 |
| 3.2 盲孔压接背板塞孔互连可靠性实验结果与讨论 | 第50-53页 |
| 3.2.1 盲孔压接背板塞孔互连的高低温冲击试验分析 | 第50-52页 |
| 3.2.2 盲孔压接背板塞孔互连的回流焊试验分析 | 第52-53页 |
| 3.3 盲孔压接背板塞孔互连的互连可靠性分析 | 第53-56页 |
| 3.3.1 塞孔互连界面分析 | 第53-55页 |
| 3.3.2 塞孔互连技术对盲孔压接背板的可靠性的影响分析 | 第55-56页 |
| 3.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 盲孔压接背板塞孔互连的的电气性能研究 | 第57-74页 |
| 4.1 有限元方法概论 | 第57-58页 |
| 4.1.1 有限元方法基本概念 | 第57-58页 |
| 4.1.2 Ansoft HFSS软件简介 | 第58页 |
| 4.2 塞孔互连结构的电磁仿真模型的建立 | 第58-62页 |
| 4.2.1 Ansoft HFSS模型建立相关的设置问题 | 第58-60页 |
| 4.2.2 塞孔互连结构的电磁仿真模型的建立 | 第60-62页 |
| 4.2.2.1 直线型塞孔互连结构电磁仿真模型的建立 | 第60页 |
| 4.2.2.2 非直线型塞孔互连结构电磁仿真模型的建立 | 第60-62页 |
| 4.3 塞孔互连结构的电磁仿真实验结果分析 | 第62-63页 |
| 4.3.1 塞孔互连结构的损耗电磁仿真分析 | 第62-63页 |
| 4.3.2 塞孔互连结构的阻抗电磁仿真分析 | 第63页 |
| 4.4 塞孔互连结构与铜互连结构的样板信号实验 | 第63-73页 |
| 4.4.2 实验结果及分析 | 第65-73页 |
| 4.4.2.1 铜互连结构信号实验结果 | 第65-67页 |
| 4.4.2.2 塞孔互连结构信号实验结果 | 第67-70页 |
| 4.4.2.3 铜互连与塞孔互连结构的样板信号测试对比分析 | 第70-73页 |
| 4.5 本章小结 | 第73-74页 |
| 第五章 结论 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第81-82页 |
