| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-30页 |
| 1.1 热电效应简介 | 第13-16页 |
| 1.1.1 Seebeck效应 | 第13-14页 |
| 1.1.2 珀尔帖效应 | 第14-15页 |
| 1.1.3 汤姆逊效应 | 第15页 |
| 1.1.4 Seebeck系数、珀尔帖系数和汤姆逊系数之间的关系 | 第15-16页 |
| 1.2 影响材料热电性能的参数 | 第16-17页 |
| 1.3 Cu_2Se基热电材料的研究进展 | 第17-23页 |
| 1.3.1 Cu_2Se化合物简介 | 第17页 |
| 1.3.2 Cu_2Se化合物的晶体结构研究 | 第17-20页 |
| 1.3.3 Cu_2Se化合物的相转变研究 | 第20-21页 |
| 1.3.4 Cu_2Se化合物的合成方法 | 第21-22页 |
| 1.3.5 Cu_2Se化合物的热电性能研究 | 第22-23页 |
| 1.4 石墨烯简介 | 第23-28页 |
| 1.4.1 石墨烯的结构和性能 | 第23-24页 |
| 1.4.2 石墨烯的制备方法 | 第24-25页 |
| 1.4.3 石墨烯复合材料的制备方法 | 第25-26页 |
| 1.4.4 石墨烯材料的表征方法 | 第26-27页 |
| 1.4.5 石墨烯在纳米复合材料中的应用 | 第27-28页 |
| 1.5 本论文的选题意义与主要研究内容 | 第28-30页 |
| 第2章 材料的制备及表征 | 第30-38页 |
| 2.1 材料的制备方法及设备 | 第30-34页 |
| 2.1.1 材料的制备方法 | 第30-31页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第31-34页 |
| 2.2 样品结构表征与性能测试 | 第34-38页 |
| 2.2.1 材料物相分析 | 第34-35页 |
| 2.2.2 粒径的测试 | 第35页 |
| 2.2.3 微观结构分析 | 第35页 |
| 2.2.4 块体材料密度的测量 | 第35页 |
| 2.2.5 Seebeck系数测试及电导率的测试 | 第35-36页 |
| 2.2.6 热导率测试 | 第36-38页 |
| 第3章 Cu_2Se/石墨烯复合粉体的制备与表征 | 第38-69页 |
| 3.1 引言 | 第38-39页 |
| 3.2 石墨烯的制备与表征 | 第39-43页 |
| 3.2.1 氧化石墨烯的制备与表征 | 第39-42页 |
| 3.2.2 石墨烯的制备与表征 | 第42-43页 |
| 3.3 复合粉体的制备与表征 | 第43-59页 |
| 3.3.1 复合粉体的分步法制备与表征 | 第43-53页 |
| 3.3.2 复合粉体的一步法制备与表征 | 第53-59页 |
| 3.4 Cu_2Se/石墨烯复合粉体的形成机理分析 | 第59-67页 |
| 3.4.1 Cu_2Se化合物的形成机理研究 | 第59-64页 |
| 3.4.2 Cu_2Se/石墨烯复合产物的形成机理研究 | 第64-67页 |
| 3.5 本章小结 | 第67-69页 |
| 第4章 复合粉体的还原热处理与粒径分布 | 第69-80页 |
| 4.1 引言 | 第69-70页 |
| 4.2 Cu_2Se/石墨烯复合粉体的还原热处理 | 第70-77页 |
| 4.2.1 低温热处理对复合粉体相组成的影响 | 第70-73页 |
| 4.2.2 高温热处理对复合粉体相组成的影响 | 第73-77页 |
| 4.3 复合粉体的粒径分布 | 第77-79页 |
| 4.4 本章小结 | 第79-80页 |
| 第5章 Cu_2Se/石墨烯复合材料热电性能研究 | 第80-93页 |
| 5.1 引言 | 第80页 |
| 5.2 不同粒径分布对复合材料热电性能的影响 | 第80-85页 |
| 5.2.1 相组成 | 第80-81页 |
| 5.2.2 微结构 | 第81-82页 |
| 5.2.3 热电性能 | 第82-85页 |
| 5.3 石墨烯复合量对材料热电性能的影响 | 第85-92页 |
| 5.3.1 相组成 | 第85-86页 |
| 5.3.2 微结构 | 第86-87页 |
| 5.3.3 热电性能 | 第87-92页 |
| 5.4 本章小结 | 第92-93页 |
| 第6章 结论 | 第93-95页 |
| 参考文献 | 第95-101页 |
| 硕士期间发表论文和申请专利情况 | 第101-102页 |
| 致谢 | 第102-103页 |
