| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 符号注释表 | 第19-22页 |
| 第1章 绪论 | 第22-56页 |
| 1.1 课题来源及选题意义 | 第22-25页 |
| 1.2 光学玻璃材料概述 | 第25-28页 |
| 1.2.1 光学玻璃的定义、特性及结构 | 第25-26页 |
| 1.2.2 光学玻璃的化学成分、力学性能及热学性能 | 第26-28页 |
| 1.3 脆性材料磨削加工机理研究现状 | 第28-39页 |
| 1.3.1 脆性材料磨削加工基础模型 | 第28-32页 |
| 1.3.2 脆性材料磨削加工材料去除机理 | 第32-38页 |
| 1.3.3 磨削加工表面/亚表面损伤特征模型 | 第38-39页 |
| 1.4 大中型光学元件磨削加工工程应用发展与现状 | 第39-47页 |
| 1.4.1 磨削装备技术 | 第39-41页 |
| 1.4.2 磨削工艺技术 | 第41-44页 |
| 1.4.3 磨削工件检测技术 | 第44-46页 |
| 1.4.4 其它相关技术 | 第46-47页 |
| 1.5 脆性光学材料磨削加工研究中存在的问题与对策 | 第47-52页 |
| 1.5.1 磨削加工机理 | 第47-49页 |
| 1.5.2 大中型光学元件磨削加工工程化应用 | 第49-52页 |
| 1.6 论文的研究目标和主要研究内容 | 第52-56页 |
| 1.6.1 论文的研究目标 | 第52-53页 |
| 1.6.2 论文的主要研究内容 | 第53-56页 |
| 第2章 脆性光学材料动态磨削加工理论建模与分析 | 第56-76页 |
| 2.1 引言 | 第56页 |
| 2.2 磨削区应变及应变率效应分析 | 第56-64页 |
| 2.2.1 砂轮表面单位面积有效磨刃数 | 第56-57页 |
| 2.2.2 未变形切屑厚度 | 第57-58页 |
| 2.2.3 磨粒剪切区的应变和应变率 | 第58-61页 |
| 2.2.4 应变率效应分析 | 第61-64页 |
| 2.3 磨削工件表面温度及磨粒点温度分析 | 第64-69页 |
| 2.3.1 磨削工件表面温度分析 | 第64-66页 |
| 2.3.2 磨粒点温度分析 | 第66-67页 |
| 2.3.3 磨削区温度效应对脆性光学材料力学性能的影响分析 | 第67-69页 |
| 2.4 动态磨削加工过程中裂纹系统、亚表面损伤深度、临界切削深度及磨削模式分析 | 第69-75页 |
| 2.4.1 动态磨削过程中裂纹系统的横向裂纹深度与中位裂纹深度分析 | 第69-71页 |
| 2.4.2 考虑磨削运动学特性的动态亚表面损伤深度分析 | 第71-72页 |
| 2.4.3 动态磨削加工过程中临界切削深度及磨削模式分析 | 第72-75页 |
| 2.5 本章小结 | 第75-76页 |
| 第3章 脆性光学材料压痕断裂力学试验研究 | 第76-93页 |
| 3.1 引言 | 第76页 |
| 3.2 脆性光学材料能谱分析 | 第76-78页 |
| 3.2.1 试验材料与试验装置 | 第76-77页 |
| 3.2.2 试验结果与讨论 | 第77-78页 |
| 3.3 脆性光学材料压痕脆性断裂分析 | 第78-86页 |
| 3.3.1 脆性光学材料显微硬度分析 | 第79-80页 |
| 3.3.2 脆性光学材料断裂韧性分析 | 第80-86页 |
| 3.4 不同加载温度对脆性光学材料力学性能的影响分析 | 第86-88页 |
| 3.4.1 脆性光学材料显微硬度随温度变化的影响分析 | 第87页 |
| 3.4.2 脆性光学材料断裂韧性随温度变化的影响分析 | 第87-88页 |
| 3.5 脆性光学材料的脆性和延塑性分析 | 第88-91页 |
| 3.6 本章小结 | 第91-93页 |
| 第4章 脆性光学材料磨削加工试验条件及工艺方案规划 | 第93-108页 |
| 4.1 引言 | 第93页 |
| 4.2 磨削加工试验基本条件 | 第93-98页 |
| 4.2.1 平面磨削试验平台 | 第93-94页 |
| 4.2.2 试验用的砂轮及其修整 | 第94-97页 |
| 4.2.3 试验用的脆性光学材料 | 第97-98页 |
| 4.3 磨削加工试验工艺方案规划 | 第98-100页 |
| 4.4 磨削加工过程中的数据采集及磨削工件的质量评估 | 第100-106页 |
| 4.4.1 磨削加工过程中磨削力测量 | 第100-101页 |
| 4.4.2 磨削加工过程中磨削温度测量 | 第101-102页 |
| 4.4.3 磨削加工后脆性光学材料磨削表面粗糙度评估 | 第102-104页 |
| 4.4.4 磨削加工后脆性光学材料磨削表面形貌评估 | 第104-105页 |
| 4.4.5 磨削加工后脆性光学材料磨削亚表面损伤评估 | 第105-106页 |
| 4.5 本章小结 | 第106-108页 |
| 第5章 脆性光学材料磨削加工砂轮线速度影响研究 | 第108-132页 |
| 5.1 引言 | 第108页 |
| 5.2 砂轮线速度对脆性光学材料磨削试验结果的影响规律 | 第108-117页 |
| 5.2.1 砂轮线速度对脆性光学材料磨削力的影响规律 | 第108-109页 |
| 5.2.2 砂轮线速度对脆性光学材料磨削温度的影响规律 | 第109-111页 |
| 5.2.3 砂轮线速度对脆性光学材料表面粗糙度的影响规律 | 第111-112页 |
| 5.2.4 砂轮线速度对脆性光学材料表面形貌的影响规律 | 第112-114页 |
| 5.2.5 砂轮线速度对脆性光学材料亚表面损伤的影响规律 | 第114-117页 |
| 5.3 砂轮线速度对脆性光学材料磨削试验结果影响规律的分析与讨论 | 第117-130页 |
| 5.3.1 磨削区应变率效应分析 | 第117-119页 |
| 5.3.2 磨削区温度效应分析 | 第119-120页 |
| 5.3.3 比磨削力及比磨削能分析 | 第120-123页 |
| 5.3.4 磨削工件表面粗糙度及表面形貌分析 | 第123-127页 |
| 5.3.5 磨削工件亚表面损伤分析 | 第127-130页 |
| 5.4 本章小结 | 第130-132页 |
| 第6章 脆性光学材料高速磨削工艺试验研究 | 第132-156页 |
| 6.1 引言 | 第132页 |
| 6.2 材料去除率对脆性光学材料磨削试验结果的影响规律 | 第132-146页 |
| 6.2.1 材料去除率对脆性光学材料磨削力的影响规律 | 第132-134页 |
| 6.2.2 材料去除率对脆性光学材料比磨削能的影响规律 | 第134-135页 |
| 6.2.3 材料去除率对脆性光学材料磨削温度的影响规律 | 第135-137页 |
| 6.2.4 材料去除率对脆性光学材料表面粗糙度的影响规律 | 第137-140页 |
| 6.2.5 材料去除率对脆性光学材料表面形貌的影响规律 | 第140-144页 |
| 6.2.6 材料去除率对脆性光学材料亚表面损伤深度的影响规律 | 第144-146页 |
| 6.3 高速磨削条件下磨削工艺参数优选策略分析 | 第146-154页 |
| 6.3.1 工件进给速度和砂轮磨削深度的各项输出参数对比分析 | 第146-151页 |
| 6.3.2 多工步磨削工艺链技术中磨削工艺参数的优选策略 | 第151-154页 |
| 6.4 本章小结 | 第154-156页 |
| 第7章 大中型光学元件高效精密低损伤磨削加工技术的工程化应用 | 第156-182页 |
| 7.1 引言 | 第156页 |
| 7.2 大中型光学元件高效精密低损伤磨削加工技术的组成与特征 | 第156-169页 |
| 7.2.1 磨削方式 | 第156-157页 |
| 7.2.2 专用光学磨削机床 | 第157-159页 |
| 7.2.3 多工步磨削工艺链技术 | 第159-161页 |
| 7.2.4 精密在位测量与补偿技术 | 第161-166页 |
| 7.2.5 高精度高效率测量技术 | 第166-169页 |
| 7.3 平面与球面光学镜面粗磨、半精磨及精磨补偿加工前后各补偿因素分析 | 第169-171页 |
| 7.4 平面与球面光学镜面粗磨、半精磨及精磨补偿加工前后面形精度及表面粗糙度分析 | 第171-173页 |
| 7.5 平面与球面光学镜面粗磨、半精磨及精磨加工后表面形貌分析 | 第173-174页 |
| 7.6 平面与球面光学镜面精磨加工完成后亚表面裂纹形貌与损伤深度分析 | 第174-177页 |
| 7.7 大中型光学元件加工效率及与国内外相关机构的研究成果对比分析 | 第177-180页 |
| 7.8 本章小结 | 第180-182页 |
| 总结与展望 | 第182-189页 |
| 论文主要内容及结论 | 第182-186页 |
| 主要创新点 | 第186-187页 |
| 研究展望 | 第187-189页 |
| 参考文献 | 第189-209页 |
| 致谢 | 第209-211页 |
| 附录A 攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第211-212页 |
| 附录B 攻读博士学位期间申请的国家发明专利 | 第212-213页 |
| 附录C 攻读博士学位期间参加的主要科研项目 | 第213页 |
