| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-15页 |
| 1.1 课题来源 | 第11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 论文的创新点与解决的问题 | 第12-13页 |
| 1.4 研究内容及主要工作 | 第13页 |
| 1.5 论文组织结构 | 第13-14页 |
| 1.6 本章小结 | 第14-15页 |
| 第二章 系统框架及关键技术研究 | 第15-23页 |
| 2.1 系统需求分析 | 第15-17页 |
| 2.1.1 智能家居系统的用户需求分析 | 第15页 |
| 2.1.2 智能家居系统与无线通信系统的关系 | 第15-16页 |
| 2.1.3 无线通信系统与家用电器的关系 | 第16-17页 |
| 2.2 系统框架分析 | 第17-18页 |
| 2.2.1 系统的主要框架 | 第17-18页 |
| 2.2.2 系统的性能分析 | 第18页 |
| 2.3 系统技术研究 | 第18-22页 |
| 2.3.1 通信方式的选择 | 第18-20页 |
| 2.3.2 多频段的电磁兼容性设计 | 第20页 |
| 2.3.3 通信协议的选择 | 第20-21页 |
| 2.3.4 核心处理器的选择 | 第21-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 系统的硬件设计与实现 | 第23-41页 |
| 3.1 功能模块选型 | 第23-24页 |
| 3.1.1 功能模块的类型 | 第23-24页 |
| 3.1.2 功能模块的性能要求 | 第24页 |
| 3.2 原理图设计 | 第24-28页 |
| 3.2.1 电源部分 | 第24-25页 |
| 3.2.2 STM32单片机部分 | 第25-26页 |
| 3.2.3 STC单片机部分 | 第26-27页 |
| 3.2.4 Wi-Fi透传模块部分 | 第27-28页 |
| 3.3 PCB设计 | 第28-34页 |
| 3.3.1 板材与层数的选择 | 第28页 |
| 3.3.2 布局设计 | 第28-30页 |
| 3.3.3 布线设计 | 第30-31页 |
| 3.3.4 电路板焊接 | 第31-32页 |
| 3.3.5 电路调试 | 第32-34页 |
| 3.4 实物图 | 第34-40页 |
| 3.4.1 中心控制板 | 第34-35页 |
| 3.4.2 无线通信节点 | 第35-37页 |
| 3.4.3 控制终端 | 第37-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 系统的软件设计与实现 | 第41-52页 |
| 4.1 基于STC单片机的通信协议的设计 | 第41-45页 |
| 4.1.1 STC+CC1101无线模块的通信协议设计 | 第41-43页 |
| 4.1.2 STC+A7102无线模块的通信协议设计 | 第43页 |
| 4.1.3 STC+303M无线模块的通信协议设计 | 第43-45页 |
| 4.2 基于STM32单片机控制代码的设计 | 第45-49页 |
| 4.2.1 串口通信调度的代码设计 | 第45-49页 |
| 4.2.2 用户交互控制的代码设计 | 第49页 |
| 4.3 开发平台 | 第49-51页 |
| 4.3.1 Keil C51集成开发环境 | 第49页 |
| 4.3.2 Keil μVision4与Keil μVision5 | 第49-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 系统调试与测试 | 第52-60页 |
| 5.1 系统的调试 | 第52-56页 |
| 5.1.1 功能调试 | 第52-53页 |
| 5.1.2 性能调试 | 第53-56页 |
| 5.1.3 综合调试 | 第56页 |
| 5.2 系统的测试 | 第56-59页 |
| 5.2.1 测试目的 | 第56-57页 |
| 5.2.2 测试环境 | 第57页 |
| 5.2.3 测试内容与分析 | 第57-58页 |
| 5.2.4 测试结果 | 第58-59页 |
| 5.3 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论与进一步研究 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 附件 | 第66页 |
