铝带可焊性连续电镀工艺的开发及关键性技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 本课题国内外研究现状 | 第10-19页 |
| 1.2.1 铝带可焊性连续电镀的研究 | 第10-15页 |
| 1.2.2 铝合金浸锌工艺的研究 | 第15-18页 |
| 1.2.3 电镀铁工艺的研究 | 第18-19页 |
| 1.3 本课题主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 实验材料及研究方法 | 第21-30页 |
| 2.1 实验材料 | 第21-22页 |
| 2.2 实验仪器 | 第22-23页 |
| 2.3 铝带可焊性电镀工艺 | 第23-24页 |
| 2.4 研究方法 | 第24-30页 |
| 2.4.1 浸锌滞留液膜分布测试 | 第24-25页 |
| 2.4.2 时间电位曲线测试 | 第25页 |
| 2.4.3 电镀铁Hull槽试验 | 第25-26页 |
| 2.4.4 镀层结合力测试 | 第26-27页 |
| 2.4.5 镀层可焊性测试 | 第27-29页 |
| 2.4.6 镀层耐蚀性测试 | 第29-30页 |
| 第3章 镀镍铝带生产故障及解决对策 | 第30-44页 |
| 3.1 铝带可焊性连续电镀工艺流程的调整 | 第30-32页 |
| 3.2 浸锌液中甘油的添加对镀镍层结合力的影响 | 第32-40页 |
| 3.2.1 甘油对试样浸锌滞留液膜分布的影响 | 第33-34页 |
| 3.2.2 浸锌液中甘油对浸锌层稳定电位的影响 | 第34-38页 |
| 3.2.3 甘油对浸锌过程电位变化的影响 | 第38-39页 |
| 3.2.4 浸锌液中甘油对镀层结合力的影响 | 第39-40页 |
| 3.3 镀镍铝带表面缺陷的消除 | 第40-43页 |
| 3.3.1 镀镍铝带表面发黑问题的解决对策 | 第40-41页 |
| 3.3.2 镀镍铝带表面黑点的消除 | 第41-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 镀镍铝带生产调试及其可焊性 | 第44-53页 |
| 4.1 铝带连续镀镍生产工艺的调试 | 第44-46页 |
| 4.1.1 铝带镀镍前处理工艺的调试 | 第44-45页 |
| 4.1.2 铝带电镀镍工艺的调试 | 第45-46页 |
| 4.2 铝带连续电镀镍的生产管理 | 第46-47页 |
| 4.3 镀镍铝带的钎焊性能 | 第47-51页 |
| 4.3.1 镀镍铝带SAC焊料润湿性 | 第48-49页 |
| 4.3.2 镀镍铝带焊接接口剪切强度 | 第49-50页 |
| 4.3.3 镀镍铝带焊接界面致密性 | 第50-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 氨基磺酸盐镀铁代镍工艺的研究 | 第53-64页 |
| 5.1 氨基磺酸盐镀铁工艺的优化 | 第53-58页 |
| 5.1.1 导电盐浓度的影响 | 第53-54页 |
| 5.1.2 抗坏血酸浓度的影响 | 第54-55页 |
| 5.1.3 镀液pH值的影响 | 第55-56页 |
| 5.1.4 镀液温度的影响 | 第56-58页 |
| 5.2 氨基磺酸盐镀铁工艺的镀层结合力 | 第58-59页 |
| 5.3 铝上锡/铁镀层的钎焊性能 | 第59-61页 |
| 5.3.1 焊料润湿时间 | 第59-60页 |
| 5.3.2 焊料润湿面积及润湿角 | 第60-61页 |
| 5.4 氨基磺酸盐镀铁工艺的镀层耐蚀性 | 第61-63页 |
| 5.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
